这些小活动你都参加了吗?快来围观一下吧!>>
电子产品世界 » 论坛首页 » 综合技术 » 基础知识 » 集成电路封装缩写

共1条 1/1 1 跳转至

集成电路封装缩写

高工
2014-06-12 10:38:00     打赏
BGA(Ball Grid Array):球栅阵列,面阵列封装的一种。
QFP(Quad Flat Package):方形扁平封装。
PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier):有引线塑料芯片栽体。
DIP(Dual In-line Package):双列直插封装。
SIP(Single inline Package):单列直插封装
SOP(Small Out-Line Package):小外形封装。
SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package):J形引线小外形封装。
COB(Chip on Board):板上芯片封装。
Flip-Chip:倒装焊芯片。
片式元件(CHIP):片式元件主要为片式电阻、片式电容、片式电感等无源元件。根据引脚的不同,有全端子元件(即元件引线端子覆盖整个元件端)和非全端子元件,一般的普通片式电阻、电容为全端子元件,而像钽电容之类则为非全端子元件。
THT(Through Hole Technology):通孔插装技术
SMT(Surface Mount Technology):表面安装技术



关键词: 集成电路     封装缩写    

共1条 1/1 1 跳转至

回复

匿名不能发帖!请先 [ 登陆 注册 ]