一、SMT-PCB上元器件的布局当电路板放到回流焊接炉的传送带上时,元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直,这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或“竖碑”的现象。
PCB上的元器件要均匀分布,特别要把大功率的器件分散开,避免电路工作时PCB上局部过热产生应力,影响焊点的可靠性。
双面贴装的元器件,两面上体积较大的器件要错开安装位置,否则在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。
在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四边有引脚的器件。
安装在波峰焊接面上的SMT大器件,其长轴要和焊锡波峰流动的方向平行,这样可以减少电极间的焊锡桥接。
波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一条直线,要错开位置,这样可以防止焊接时因焊料波峰的 “阴影”效应造成的虚焊和漏焊。
二、SMT-PCB上的焊盘波峰焊接面上的SMT元器件,其较大组件之焊盘(如三极管﹑插座等)要适当加大,如SOT23 之焊盘可加长0.8-1mm,这样可以避免因组件的 “阴影效应”而产生的空焊。
焊盘的大小要根据元器件的尺寸确定,焊盘的宽度等于或略大于元器件的电极的宽度,焊接效果最好。
在两个互相连接的元器件之间,要避免采用单个的大焊盘,因为大焊盘上的焊锡将把两元器件接向中间,正确的做法是把两元器件的焊盘分开,在两个焊盘中间用较细的导线连接,如果要求导线通过较大的电流可并联几根导线,导线上覆盖绿油。
SMT 元器件的焊盘上或在其附近不能有通孔,否则在REFLOW过程中,焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走,会产生虚焊,少锡,还可能流到板的另一面造成短路。
有奖活动 | |
---|---|
奖!发布技术笔记,技术评测贴换取您心仪的礼品 | |
【有奖活动】震撼来袭!这场直播将直击工程师的心灵! | |
“我想要一部加热台”活动,不花钱赢取开发好工具!活动开始了哦 | |
【有奖活动】伙伴们:您的“需求”解决了吗? | |
抽奖了,抽奖了,金升阳医疗电源 |
打赏帖 | |
---|---|
【换取手持数字示波器】+与同事对定时器输出相位可调PWM移相全桥控制分享被打赏50分 | |
【换取手持数字示波器】+LP-MSPM0L1306开发板试用体验+串口被打赏40分 | |
CC-RL编译器相关问题求助被打赏10分 | |
【换取手持数字示波器】+与同事对ESP-12开发调试经验分享被打赏50分 | |
【换取手持数字示波器】+同事tek示波器调试spi解析被打赏50分 | |
【换取手持数字示波器】+2.6寸墨水屏调试经验被打赏50分 | |
换取手持数字示波器+个人开关电源的设计经验被打赏50分 | |
【换取手持数字示波器】+【APT32F173测评】+URAT被打赏20分 | |
【换取手持数字示波器】CH32X035的定时器以及外部中断体验被打赏50分 | |
【换取手持数字示波器】CH32X035搭建开发环境(RISC-V)被打赏50分 |