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用CCS开发DSP应用程序的代码结构、加电装载及在线编程

工程师
2014-08-18 14:21:27     打赏

1、DSP应用程序代码结构,有三种:
○ 纯汇编;
○ 纯C语言;
○ 汇编+C语言。
这三种结构还可插入带CSL或不带CSL的DSP/BIOS API。为了加快应用程序的开发,现在的DSP程序一般都采用:汇编+C语言+带CSL的API。其中,汇编代码用于特殊要求,如Flash编程及对速度要求很高的关键部分;C语言则是整个应用程序主框架,但主要是运算处理部分;而与硬件打交道的工作全部由CSL API来完成。
DSP应用程序工程模式有两种:调式仿真(debug)模式与应用发布(release)模式。
○ 仿真模式用于开发调式阶段,使用仿真器通过JTAG口从PC机中下载到DSP片内RAM中运行,可设置断点进行调式,由于是存放在RAM中,因此断电后程序会丢失;
○ 应用程序完全调式通过后,必须写入外部Flash中,断电后不再丢失。加电后,由引导程序装入DSP片内RAM运行,这就是产品生产阶段的发布模式。
很明显,发布模式的DSP应用程序工程(发布工程)比仿真调式阶段的应用程序工程(仿真工程)要复杂些,发布工程除应用程序本身外,还要增加如下处理:
○ 自带的二次引导程序(当应用程序大于1KB时);
○ Flash在线编程代码;
○ COFF格式文件到Flash用的二进制格式文件(BIN)转换。
此外,“发布工程”的DSP/BIOS配置文件及连接地址分配文件也要比“仿真工程”复杂,好在它们可以用CCS自带的配置工具通过对话方式来设置生成。


2、DSP应用程序加电装载(Bootload)过程
DSP加电复位后,应用程序从外部Flash装入DSP片内RAM中运行,这个过程称为“加电装载”或“引导装载”(Bootload),其流程如下:
                        DSP加电复位
                             ↓
        DSP内置的引导程序将外部Flash前1KB(Flash-boot区)
        的二次引导程序装入DSP片内RAM运行
                             ↓
                    二次引导程序开始运行
                             ↓
        二次引导程序将外部Flash地址在1KB以上的程序/数据区
        (Flash-rest区)装入DSP片内RAM,其中程序部分放入
        片内程序存储器,从0地址开始存放;数据部分放入片内
        数据存储器的指定区域。装完后跳转到应用程序入口。
                             ↓
                      应用程序开始运行
要注意一点的是,DSP应用程序可配置为好几种装载(Boot)方式,如外部存储器(Flash、EEPROM等)、PCI、HPI、XBUS等,其中以外部Flash最常用。


3、DSP应用程序在线编程
DSP应用程序发布后,一般是存放在目标板的Flash中,要将应用程序写入Flash,最容易想到的方法是使用通用编程器,但这要求Flash是可拆卸的,而且最好是DIP 封装的,如果是表贴且焊死在目标板上的,就只有使用在线编程方法了。与一般的MCU在线编程(ISP)不同,TI公司并没有提供工具来完成这一工作,只有用户自己编程来实现。通常有两种方法可以使用:
○ 根据所使用的Flash型号,设计一个专用DSP程序,该程序用仿真器下载至DSP片内RAM运行,然后由它将应用程序目标代码文件写入Flash中。
○ 如果目标板上有USB接口,可以在应用程序中插入一段专门写Flash的代码,在应用程序运行中,由PC机通过USB口将待更新的应用程序传至DSP片内未用RAM区,再由应用程序中的专用程序将其写入Flash覆盖原来的老程序,加电复位后装载运行的就是新程序了。


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