OpenVINOTM,给你看得见的未来!>>
电子产品世界 » 论坛首页 » 综合技术 » 电源与模拟 » LED封装热电分离的图解

共2条 1/1 1 跳转至

LED封装热电分离的图解

高工
2014-11-23 22:04:49    评分

何谓热电分离?

  LED封装体的热电分离是指芯片的电通路和封装热沉没有电连接。从导电通路的结构来看,LED 芯片可分为两类,一种是垂直导电型,一种是水平导电型。垂直导电型芯片是上下两面都有电极的芯片,芯片的衬底材料是导电的;水平导电型芯片,是由于采用的衬底材料是绝缘的,所以两个电极都是在同一面引出。参看图1。

图1:两种导电结构

  芯片是通过衬底与封装热沉连接的。对于垂直导电芯片,热沉相当于外部供电的一个电极,这就是热电通路一体。对于水平导电芯片,芯片的电极都在上表面,芯片的一个电极引线可以焊在热沉上,构成热电通路一体;也可以不焊在热沉上,而焊在支架上的与热沉电隔离的电极上,这就达到了热电通路的分离。

  LED封装体,是否需要热电分离,要视封装体的结构和实际应用情况来定。不能说所有的都必需,或所有的都不需。




关键词: 芯片     图解     分离     热电     封装    

院士
2014-11-24 23:47:49    评分
2楼
这个深入到LED内部了。长知识了,谢谢。

共2条 1/1 1 跳转至

回复

匿名不能发帖!请先 [ 登陆 注册 ]