二.干扰与板的布局
问:器件布局应重点考虑哪些因素?例如在集中抄表系统中?
答:可用TMS320VC5402,成本不是很高。器件布局重点应是存贮器与DSP的接口。
问:在设计DSP的PCB板时应注意哪些问题?
答:1.电源的布置;2.时钟的布置;3.电容的布置;4.终端电路;5.数字同模拟的布置。
问:请问DSP在与前向通道(比如说AD)接口的时候,布线过程中要注意哪些问题,以保证AD采样的稳定性?
答:模拟地和数字地分开,但在一点接地。
问:DSP主板设计的一般步骤是什么?需要特别注意的问题有哪些?
答:1.选择芯片;2.设计时序;3.设计PCB。最重要的是时序和布线。
问:在硬件设计阶段如何消除信号干扰(包括模拟信号及高频信号)?应该从那些方面着手?
答:1.模拟和数字分开;2.多层板;3.电容滤波。
问:在电路板的设计上,如何很好的解决静电干扰问题。
答:一般情况下,机壳接大地,即能满足要求。特殊情况下,电源输入、数字量输入串接
专用的防静电器件。
问:DSP板的电磁兼容(EMC)设计应特别注意哪些问题?
答:正确处理电源、地平面,高速的、关键的信号在源端串接端接电阻,避免信号反射。
问:用电感来隔离模拟电源和数字电源,其电感量如何决定?是由供电电流或噪音要求来 决定吗?有没有计算公式?
答:电感或磁珠相当于一个低通滤波器,直流电源可以通过,而高频噪声被滤除。所以电
感的选择主要决定于电源中高频噪声的成分。
问:讲座上的材料多是电源干扰问题,能否介绍板上高频信号布局(Layout)时要注意的 问题以及数字信号对模拟信号的影响问题?
答:数字信号对模拟信号的干扰主要是串扰,在布局时模拟器件应尽量远离高速数字器件,高速数字信号尽量远离模拟部分,并且应保证它们不穿越模拟地平面。
问:能否介绍PCB布线对模拟信号失真和串音的影响,如何降低和克服?
答:有2个方面,1. 模拟信号与模拟信号之间的干扰:布线时模拟信号尽量走粗一些,如果有条件,2个模拟信号之间用地线间隔。2. 数字信号对模拟信号的干扰:数字信号尽量远离模拟信号,数字信号不能穿越模拟地。