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Cadence联合北京大学研究FinFET可靠性模型

助工
2015-02-28 11:21:03    评分
全球知名电子设计创新领导者Cadence设计系统公司日前宣布其Customer IC Design(CIC)中国北京和美国圣何塞研发中心共同与北京大学信息科学技术学院微电子学研究院联合开展多栅立体器件(FinFET)可靠性模型的研究,该项研究成果将应用于Cadence Virtuoso RelXpert可靠性仿真器和Virtuoso Spectre 仿真平台。


RelXpert向用户提供了器件级别的可靠性分析仿真,它可以使用户在电路设计的早期就考虑器件的可靠性问题对电路性能的影响及电路的可靠性冗余设计问题,进而保证电路在其整个设计寿命中有足够的设计冗余可以正常地工作。


Virtuoso Spectre可靠性分析是将RelXpert的功能集成进了Spectre电路仿真平台,此分析给用户提供了更加便捷和高效率的器件级别可靠性仿真分析。目前,Virtuoso Spectre可靠性分析支持所有RelXpert已经支持的可靠性模型,而且用户可以使用Spectre APS 去进一步提高电路的可靠性仿真的速度。


“北京大学作为一所拥有多种学科,集人才培养、科学研究、社会服务于一体的新型综合性大学,一直重视与社会企业开展多种形式的科技合作,促进产学研的共同发展,为社会经济、人文与科学技术发展服务。” 北京大学信息科学技术学院院长黄如教授表示“Cadence作为全球电子设计创新领先公司,在创建当今集成电路和电子产品中发挥着核心作用。我们与Cadence合作,可以将学校的研究成果快速转化为实际影响产业和技术的能力,同时也使学校获得更多商业用户的反馈和验证,推动我们的基础研究更加高效。这将是一种代表未来趋势的产学研合作模式。”


Cadence研发副总裁Vinod Kariat表示:“我们非常荣幸能与享誉全球的北京大学合作,将先进研究成果转化到产业应用,这只是一个开始。Cadence作为一家倡导技术创新,引领行业发展的企业,希望在未来能与北京大学微电子学研究院开展更广泛的研究合作,借助北大深厚的研究能力,加快产品从实验室走向市场的速度。”


Cadence坚定在中国市场的战略目标,在致力于推动与成就中国商业客户成功的同时,始终关注对中国集成电路及系统设计后备人才力量的培养。依托Cadence专业的技术团队和雄厚的研发实力,与国内大学的科研力量相结合,为中国电子设计产业的发展做出贡献。




关键词: Cadence     联合     北京大学     研究     FinFET    

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