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开始说是3月15日发货，所以报名后也没急着订货，后来发现很多人陆续都收到了，着急了，10号开始订货，16日发货，19日到货，20日也就是今天终于到手。

很大的一个袋子，很小的一个包包，打开后是这个样子的，拍虚了，大家凑和看吧，有拍的清除的

板子看起来做得很精致，焊盘还是黄色的，是沉金工艺嘛？可以弄点金子下来

早早打印好了位置图，和配件表，上夹具，准备开焊

整理好元件，零零碎碎真不少，不知道怎么分拣的，会不会焊到最后不够啊，反正是练习焊接的，也没指望能响，无所谓啦

听有经验的师傅说焊接的顺序是，先贴片，再插件，先矮的芯片，再高的和阻容，所以得先焊IC啦，先挑个小的练手

U3最小，就它了，大概10个脚，这个封装叫啥呢？看看材料清单msop10_0.5，就先他吧，不过怎么看不清脚呢，管他呢，用烙铁压，

焊好了，旁边也沾了不少锡，不过怎么看怎么似乎焊歪了呢，郁闷，可能是晚上灯光不好吧，出师不利，明日再战！