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小米2S手机维修续集

工程师
2015-05-05 21:46:27     打赏

续之前的http://forum.eepw.com.cn/thread/263748/1/帖子,

首先上一回是说到字库损坏的问题那儿的,就怀疑字库芯片有可能虚焊的情况,于是根据网友“qq623452413”提议用热风枪进行加热,希望能够补救,但不如人意,事情并没有如此完美,仍然是开机无任何反应,心里面尽是迷茫,王大大说把手机留着给我了。于是吧推推推就推到了现在了。


其实一开始的时候我是拒绝的,因为我并没有十足的把握去确定一定就是字库的问题,但有8成就是(具体看原来的帖子)。所以确切的说我属于尝试,但后来成功了。所以说:很“幸运”。

在网上购买了小米2S的字库,价格比较高,加邮费要70块钱左右。如果不成功代价还是挺大的。



快递非常给力,1号下的单子,2号就送来了,2号和家人外出玩了,所以就推到了3号做,3号做了一天,没做完,4号上课,晚上回来焊接搞定。然后就是今天了。




维修使用了植锡板,刮锡刀,镊子,锡桨,烙铁,热风枪,锡炉(图上未显示)以及板卡夹(用于夹住手机主板)。





用这个板夹就可以固定主板,防止主板晃动。




接下来就是拆字库芯片了。在这里用了木工胶布,防止吹落其他贴片元件,其实不必要,我这里多此一举了,只要调节好风速,不要太强风就好了。

在这里这块字库芯片没有点胶,所以拆下时,温度只要320度左右,风速调节在3-4挡就可以了,放在离BGA高3~5mm垂直对准直吹或均匀加热.待锡熔化后就可以拿起来了. 如果芯片点了胶水。用洗板水可以洗掉胶,胶水有一个好处就是,防止手机跌落时,芯片受损度小。有些手机为了节约成本,省略了点胶,不耐摔,像诺基亚手机,内部用502胶水封胶的,顾名思义的砖头机。




如图是拆下来的样子,大家看到焊盘上有个红点,其实那个是字库芯片上的焊点,看来我还是太暴力。




将焊盘清理干净,我用的是刀头烙铁,用刀面拉几下就好了,然后将焊盘上的异物擦去,是焊盘保持干净。




用植锡板进行植锡,刚开始学会很痛苦,因为总是找不到孔位。这不要紧,关键的是要想植好锡,新手来说,最少得植锡5次以上才能看的过去,我植了有10次不止,可谓痛苦之至,前面属于摸索器,后来得到高人指点恍然大悟,下面我粘贴点经验大家看:

BGAIC的固定方法有多种,下面介绍两种实用方便的方法:
贴标签纸固定法:将IC对准植锡板的孔,用标签贴纸将IC与植锡板贴牢,IC对准后,把植锡板用手或镊子按牢不动,然后另一只手刮浆上锡。
在IC下面垫餐巾纸固定法:在IC下面垫几层纸巾,然后把植锡板孔与IC脚对准放上,用手或镊子按牢植锡板,然后刮锡浆。

上锡浆。如果锡浆太稀,吹焊时就容易沸腾导致成球困难,因此锡浆越干越好,只要不是干得发硬成块即可,如果太稀,可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆内盖上,让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上,用力往下刮,边刮边压,使锡浆均匀地填充植锡板的小孔中。

热风枪风力调小至2档,晃动风嘴对着植锡板缓缓均匀加热,使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时,说明温度已经到位,这时应当抬高热风枪,避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾,导致植锡失败。严重的还会会IC过热损坏。如果吹焊成功,发现有些锡球大水不均匀,甚至个别没有上锡,可先用刮刀沿着植锡板表面将过大锡球的露出部份削平,再用刮起刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆,然后再用热风枪再吹一次即可。如果锡球大水还不均匀的话,重复上述操作直至理想状态。重植量,必须将植锡板清洗干将,擦干。取植锡板时,趁热用镊子尖在IC四个角向下压一下,这样就容易取下啦。



这是我植好的锡球,嘿嘿不错吧。你也可以的哦。


接下来就是重中之重的焊接了,由于过程烦躁,所以照相也忘了大家原谅。


下面是我对焊接的看法:开始焊接时,一直吹,下面的锡球就是不干活,死活都不肯融化,发现手机散热很好,热量都散发到手机主板上了,但这样始终不行啊,纠结了好久,后来想到,如果我在下面也加热,那么热量就比较集中了,于是乎,锡炉登场了,


我利用锡炉发热,然后。。。。。       锡炉丑陋,无视它吧






在上面盖上纸皮,在纸皮上剪一个合适的洞口,这个洞口就是用来加热,实测洞口上的温度能有150度以上,然后开始焊接就不是问题了~~~~注意风枪温度和风速,我是将温度调节在350℃,风速在1.5-2档,不要求高风速,质量要紧。



这是我焊好的图片,焊完注意清理板卡,用洗板水,洗刷刷洗刷刷~噢噢。然后用风枪吹干水分,温度设定在200℃就OK。风速那就看自己喜欢咯~~


细致的来一张。


啦啦啦啦啦啦~我是自拍的小行家~啦啦啦啦啦啦啦~~~






你懂得~~~·

——回复可见内容——



院士
2015-05-06 08:58:28     打赏
2楼

不得不赞!!!


说好的奖励200元,一定兑现。


手机留下自用吧~~~


工程师
2015-05-06 09:18:20     打赏
3楼
。。。。略屌啊,太棒了,我把我的几个没有的都寄给你,改天你一起玩去吧。。哈哈

高工
2015-05-06 09:52:29     打赏
4楼
楼主diao炸天!!膜拜一下

专家
2015-05-06 10:10:57     打赏
5楼
。。。。略屌啊,太棒了,我把我的几个没用的都寄给你,改天你一起玩去吧。。哈哈

工程师
2015-05-06 10:53:32     打赏
6楼
厉害,佩服啊,擅于分析,敢于实践,向你学习。

菜鸟
2015-05-06 13:07:17     打赏
7楼

助工
2015-05-06 18:44:26     打赏
8楼

恭喜楼主了,从楼主拆的情况看,小米的确是在点胶环节做的不好。从我个人拆机的情况看,国产中华为中兴要做的好些。

看楼主的维修过程,想起我第一次修虚焊的笔记本显卡了,动用了热风加热台,数显热风枪,搞了半个小时,最后终于把显卡搞挂了。


专家
2015-05-07 12:25:49     打赏
9楼
好想来一套BGA维修工具

高工
2015-05-07 21:21:32     打赏
10楼
给楼主点个大大的赞!

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