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蓝牙4.0技术标准发布之后，蓝牙在智能产品相关领域的应用年复合增长率超过230%，蓝牙技术也将智能产品市场列为未来几年的主攻方向。对于蓝牙技术，目前蓝牙的传输距离在10米左右，但在实际应用中，当有屏蔽物体阻隔时，连接距离还会缩短，甚至连接中断。连接距离的局限，限制了蓝牙产品的应用范围和产品形态。

蓝牙技术在智能产品领域的应用年复合增长率超过230%

对于10米的短距离无线应用，美国德州仪器TI不甘于此，推出了工业级的蓝牙无线芯片CC2564。这款芯片的最大优势是采用了第七代的无线内核，在RF信号上面有非常强的抗干扰能力，同时理论无线连接距离达到了100米。相对于普通的10米的连接距离，CC2564的无线信号有着绝对的优势，也是目前最高级别的蓝牙芯片。

TI CC2564采用第七代无线内核，理论连接距离达100米

针对TI CC 2564芯片，国内芯片厂商瑞芯微也推出了跟CC2564搭配的主控芯片RKnanoC。RKnanoC可以针对TI的优势进行协调和优化，采用CC2564和RKnanoC这两块芯片的蓝牙方案，在无线连接距离上有着绝对的优势外，还首次支持了全格式无损音频格式的直接解码和播放。

结合TI CC2564和瑞芯微RKnanoC的各自优势，擅长无线技术开发的深圳微珐智联推出了远距离和高音质的蓝牙音频模块。采用这款蓝牙模块的产品，实际测试其稳定无线连接距离达到了80米（微珐智联官方实测极限距离达到130米），相比普通的蓝牙连接距离，有不比拟的优势。

采用TI CC2564的蓝牙方案，无线连接距离稳定在80米左右

利用RKnanoC的全格式无损音频硬解DSP和24bit的DAC解码，微珐智联这款蓝牙模块，解决了现在市场上的蓝牙音频产品在音质上的先天不足。结合CC2564的4MB/s的无线带宽，对于无损音频格式的传输变得绰绰有余。看来以后的蓝牙技术出现在HIFI高保真产品上变得指日可待了。