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首先还是开箱，功能多，自然元件也多，后来才知道要都贴上是多辛苦

先准备好元件清单，计划分三步走：1、精波板当坑板玩；2、精波板当nano玩；3、精波板当精波板玩

但是元件还是要从难的开始焊，这个GL850没办法，没有可替代的，CH340特意为大家选择了比较好焊的

这个焊上去的时候，大概40多分钟已经过去了，首先要感谢这个零件的扛折腾

接下来是传统的328芯片，相对轻车熟路，焊接时间也从以前的半个多小时进步到了20多分钟，效率提高30%，还有提升空间

CH340有CH340T和CH340G之分，CH340T是密脚，在这里特意为了方便焊接，选用了CH340G，大概10分钟搞定吧

传统的595芯片封装和CH340G一样，在坑板中也焊过，不到半个小时就全撸上了

第一步精波板当坑板玩正式开始，主要焊接了主控和595周边的辅料，然后是排座和ICSP，完全是坑板的配置

拿到带BL的主控其实是可以不用ICSP的，不过前提是要全焊完，这里先当坑板玩吧

出了一点小状况，流水灯可以，但是不受键盘控制，后来发现是没烧熔丝，下边是精波板和坑板的合影，长度相同都是10cm也是一种节省成本的方法，厚度精波板0.6mm正式板不会这么薄的，坑板大概1.2mm，宽度精波板2.5cm，坑板大概2.0cm，在第一阶段功能相同，下边就要进入第二步了

好险刚才写了不少差点又丢掉，其实第二步精波板当nano玩似乎没法做，除非飞usb线出来，还是先调hub把，miniusb口是052增加的贴心端口，很方便，不过随之问题也来了，1、焊盘很小；2、阻容间距很近，下不去镊子；3、阻容和IC间距很近，下不去烙铁，折腾了一个多小时，勉强把HUB周边的元件凑得差不多了，插上电脑，顺利识别，这也让我消除了HUB芯片焊了40多分钟会坏的顾虑