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SOP封装是一种元件封装形式，常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装，主要用在各种集成电路中。SOP封装的应用范围很广，SOP封装的优势：1、系统集成度高。2、生产成本低、市场投放周期短。3、性能优良，可靠性高。4、体积小、重量轻、封装密度大。接下来小编带你一起来认识这款开关电源芯片TB6806S。

开关电源芯片TB6806S集成超低待机功耗准谐振原边控制器及高雪崩能力智能功率MOSFET，用于高性能、外围元器件精简的充电器、适配器和内置电源。开关电源芯片TB6806S为原边反馈工作模式，可省略光耦和TL431。内置高压启动电路，可实现芯片空载损耗（230VAC）小于30mW。

开关电源芯片TB6806S在恒压模式，采用准谐振与多模式技术提高效率并消除音频噪声，使得系统满足6级能效标准，可调输出线补偿功能能使系统获得较好的负载调整率；在恒流模式，输出电流和功率可通过CS脚的电阻进行调节。该芯片提供了极为全面的智能保护功能，包含逐周期过流保护、过压保护、开环保护、过温保护、输出短路保护和CS 开/短路保护等。

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