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PCB布线的基本原则

菜鸟
2019-05-17 11:49:21    评分

  布线概述及原则

  随着高速理论的飞速发展,pcb走线已经不能看作简单的互连载体了,而是要从传输线理论来分析各种分布参数带来的影响。分布参数电路是必须考虑电路元件参数分布性的电路。参数的分布性指电路中同一瞬间相邻两点的电位和电流都不相同。这说明分布参数电路中的电压和电流除了是时间的函数外,还是空间坐标的函数。同时pcb的复杂度和密度也同时在不断的增加,从铺铜的通孔设计,到微孔设计,再到多阶埋盲孔设计,现在还有埋阻、埋容、埋藏器件设计等,高密度给pcb布线带了极大困难的同时,也需要pcb设计工程师更加深入的了解pcb生产加工流程和其工艺参数。

  布线方式分为自动布线和手动布线,自动布线目前在很多方面不能满足硬件工程师高标准的要求,所以一般是手动布线来实现的。

  布线中的DFM要求

  1、孔

  机械钻孔常规推荐8mil以上,极限6mil,尽量保证厚径比一般在10:1,厚径比越高越难加工。器件孔环宽单边至少8mil,过孔环宽单边至少4mil,加工厂商会在cam处理时自动优化,阻焊开窗为单边50um。

  同一网络的过孔间距可以为6mil。不同网络过孔间距为275um,不同网络器件孔间距为425um。

  制作是钻头一般比原稿孔大150um,钻头以0.05mm递增,更大的钻头,会以0.1mm递增。然后通过孔化,电镀满足最终的成品孔径要求。

  非金属化钻孔到板边的间距150um即不会破孔,常规边框公差。金属化的钻孔到板边至少10mil。

     2_meitu_2.jpg

  2、ETCH

  0.5oz的铜厚,最细线宽可以做到3mil,最小间距2mil。

  1oz的铜厚最细线宽3.5mil,最小间距4mil

  2oz铜厚最细线宽4mil,最小间距5.5mil。

  内电层避铜至少20mil。

  小的分立器件,两边的走线要对称。

  SMT焊盘引脚需要连接时,应从焊脚外部连接,不允许在焊脚内部连接。

  对于SMT焊盘在大面积铺铜时需要花焊盘连接。

  ETCH线分布均匀,防止加工后翘曲。

  布线中电气特性要求

  1、阻抗控制以及阻抗连续性

  避免锐角、直角走线。

  关键信号布线尽量使用较少的的过孔。

  高速信号线适当考虑圆弧布线

  2、串扰或者EMC等其他干扰的控制要求

  高速信号与低速信号要分层分区布线

  数字信号与模拟信号一号分层分区布线

  敏感信号与干扰信号分层分区布线

  时钟信号要优先走在内层






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