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PCB电路设计制作专业术语四

菜鸟
2019-08-07 13:23:06    评分

79、Solder Plug锡塞,锡柱
指在波焊中涌入镀通孔内的焊锡,冷却后即留在孔中成为导体的一部份,称为“锡塞”。若孔中已有插接的零件脚时,则锡塞还具有“焊接点”的功用。至于目前一般不再用于插接,而只做互连目的之 PTH,则多已改成直径在20 mil以下的小孔,称之为导通孔 (Via Hole)。此等小孔的两端都已盖满或塞满绿漆,阻止助焊剂及熔锡的进入,这种导通孔当然就不会再有 Solder Plug了。
80、Solder Side焊锡面
早期电路板组装完全以通孔插装为主流,板子正面(即零组件面)常用来插装零件,其布线多按“板横”方向排列。板子反面则用以配合引脚通过波焊机的锡波,故称为“焊接面”,此面线路常按“板长”方向布线,以顺从锡波之流动。此词之其他称呼尚有 Secondary Side, Far Side等。
81、Spacing间距
指两平行导体间其绝缘空地之宽度而言,通常将“间距”与“线路”二者合称为“线对”(Line Pair)。
82、Span跨距
指两特殊目标点之间所涵盖的宽度,或某一目标点与参考点之间的距离。
83、Spur底片图形边缘突出
指底片上的透明区或黑暗区的线路图形,当其边缘解像不良发生模糊不清时,常出现不当的突出点,称为Spur。
84、Step and Repeat逐次重复曝光
面积很小的电路板为了生产方便起见,在底片制作阶段常将同一图案重复排列成较大的底片。系使用一种特殊的 Step and Repect 式曝光机,将同一小型图案逐次局部曝光再并连成为一个大底片,再用以进行量产。
85、Supported Hole(金属)支助通孔
指正常的镀通孔(PTH),即具有金属孔壁的钻孔。一般都省略前面的“支持性”字眼。原义是指可导电及提供引脚焊接用途的通孔。
86、Tab接点,金手指
在电路板上是指板边系列接点的金手指而言,为一种非正式的说法。
87、Tape Up Master原始手贴片
早期电路板之底片,并非使用 CAD/CAM及雷射绘图机所制作,而是采各种专用的黑色“贴件” (如线路、圆垫、金手指等尺寸齐全之专用品,以Bishop之产品最为广用),在方眼纸上以手工贴成最原始的“贴片”(Tape Up Master),再用照相机缩照成第一代的原始底片 (Master Artwork)。十余年前日本有许多电路板的手贴片工作,即以空运来往台湾寻求代工。近年来由于电脑的发达与精准,早已取代手工的做法了。
88、Terminal Clearance端子空环,端子让环
在内层板之接地(Ground)或电压(Power)两层大铜面上,当“镀通孔”欲从内层板中穿过而又不欲连接时,则可先将孔位处的铜面蚀掉,而留出较大的圆形空地,则当PTH铜孔壁完成时,其外围自然会出现一围“空环”。另外在外层板面上加印绿漆时,各待焊之孔环周围也要让出“环状空地”,避免绿漆沾污焊环甚至进孔。这两种“空环”也可称为“Terminal Clearance”。
89、Terminal端子
广义上所说的“端子”,是指做为电性连接的各种装置或零件。电路板上的狭义用法是指内外层的各种孔环(Annumlar Ring)而言。同义词尚有Pad、Land、Terminal Area、 Terminal Pad、 Solder Pad等。
90、Thermal Relief散热式镂空
不管是在内外层板上的大铜面,其连续完整的面积皆不可过大,以免板子在高温中(如焊接),因板材与铜皮之间膨胀系数的差异而造成板翘、浮离,或起泡等毛病。一般可在大铜面上采“网球拍”式的镂空,以减少热冲击。此词亦称为 Halfonning或Crosshatching等。UL规定在其认证的“黄卡”中,需要登载在板子上最大铜面的直径,即是一种安全的考虑。
91、Thermal Via导热孔,散热孔
是分布在高功率(如5W以上)大型零件 (如CPU或其他驱动IC)腹底板面上的通孔,此等通孔不具导电互连功能只做散热用途。有时还会与较大的铜面连接,以增加直接散热的效果。此等散热孔对 Z方向热应力具有舒缓的作用。精密Daught Card的 8 层小板,或在某些BGA双面板上,就常有这种格点排列的散热孔,与两面镀金的“散热座”等设计。
92、Throwing Power分布力
当电镀进行时,因处在阴极的工作物受其外形的影响,造成“原始电流分布” (Primary Current Distribution)的高低不均,而出现镀层厚度的差异。此时口在槽液中添加各种有机助剂(如光泽剂、整平剂、润湿剂等),使阴极表面原有之高电流区域,在各种有机物的影响下,对原本快速增厚的镀层有一种减缓作用,从而得以拉近与低电流区域在镀厚上的差异。这种槽液中有机添加剂对阴极镀厚分布的改善能力,称为槽液的“分布力”,是一种需高度配合的复杂实验结果。当湿式电解制程为阳极处理时,则此“分布力”一词也适用于挂在阳极的工作物。如铝件的阳极处理,就是常见的例子。
93、Thermo-Via导热孔
指电路板上之大型 IC 等高功率零件,在工作中会发生多量的热能,组装板必须要将此额外的热量予以排散,以免损及该电子设备的寿命。其中一种简单的散热方法,就是利用表面粘装大型 IC的底座板材空地,刻意另加制作PTH,将大型IC所发的热,直接引至板子背面的大铜面上,以进行散热。此种专用于传热而不导电的通孔,称为 Thermo-Via。
94、Tie Bar分流条
在电路板工业中是指板面经蚀刻得到独立线路后,若还需再做进一步电镀时,须预先加设导电的路径才能继续进行。例如于金手指区的铜面上,再进行镀镍镀金时,只能靠特别留下来的 Bus Bar( 汇流条)及 Tie Bar 去接通来自阴极杆的电流。此临时导电用的两种“工具线路”,在板子完工后均将自板边予以切除。
95、Tooling Feature工具标的物
是指电路板在各种制作及组制过程中,用以定位、对准、参考之各种标志物。如工具孔、参考点、裁切点、参考线、定位孔、定位槽、对准记号等,总称为“工具用标的物”。
96、Trace线路、导线
指电路板上一般导线或线路而言,通常并不包括通孔、大地,焊垫及孔环等。原文中当成“线路”用的术语尚有Track、Line、 Line Run、Conductor等。
97、Trim Line裁切线
电路板成品的外围,在切外型时所应遵循的边界线称为 Trim Line。
98、True Position真位
指电路板孔位或板面各种标的物(Feature),其等在设计上所坐落的理论位置,称为真位。但由于各种图形转移以及机械加工制程等,不免都隐藏着误差公差,不可能每片都很准确。当板子在完工时,只要“标的”仍处于真位所要求圆面积的半径公差范围内(True Position Tolerance),而不影响组装及终端功能时,则其品质即可允收。
99、Unsupported Hole非镀通孔
指不做导通或插装零件用途,又无镀铜孔壁之钻孔而言,通常此等NPTH孔径多半很大,如 125 mil之锁螺丝孔即是。
100、Via Hole导通孔
指电路板上只做为导电互连用途,而不再插焊零件脚之 PTH 而言。此等导通孔有贯穿全板的“全通导孔”(Through Via Hole)、有只接通至板面而未全部贯穿的“盲导孔”(Blind Via Hole)、有不与板面接通却埋藏在板材内部之“埋通孔”(Buried Via Hole)等。此等复杂的局部通孔,是以逐次连续压合法(Sequential Lamination) 所制作完成的。此词也常简称为“Via”。
101、Voltage Plane Clearance电压层的空环
当镀通孔须穿过多层板之内藏电压层,而不欲与之接触时,可在电压层的铜面上先行蚀刻出圆形空地,压合后再于此稍大的空地上钻出较小的孔,并继续完成PTH。此时其管状孔铜壁与电压层大铜面之间,即有一圈空环存在而得以绝缘,称之为Clearance。
102、Voltage Plane电压层
是指电路板上驱动各种零件工作所需的电压,可藉由板面一种公共铜导体区予以供给,或多层板中以一个层次做为电压层,如四层板的两内层之一就是电压层(如5V或 12V),一般以Vcc符号表示。另一层是接地层 (Groung Plane)。通常多层板的电压层除供给零件所需的电压外,也兼做散热 (Heat Sinking)与屏障(Shielding)之功能。
103、Wiring Pattern布线图形
指电路板设计上之“布线”图形,与Circuitry Pattern、 Line Run Pattern等同义。
104、Working Master工作母片
指比例为1:1大小,能用于电路板生产的底片,并可直接再翻制成生产线上的实际使用的底片,这种原始底片称之 Working Master。CAD Computer Aided Design ; 电脑辅助设计CAE Computer Aided Engineering ; 电脑辅助工程CAM Computer Aided Manufacturing ; 电脑辅助制造MLB Multilayer Board ; 多层板 (指PCB的多层板)PCB Printed Circuit Board; 印刷电路板(亦做PWB,其中间为Wiring,不过目前已更简称为 Printed Board。大陆术语为“印制电路板”)SMOBC Solder Mask Over Bare Copper ; 绿漆直接印于裸铜板上 (即喷锡板)。




关键词: 电路     设计制作     电路板     电压     PCB    

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