芯片器件激光开封-电子产品世界论坛

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芯片器件激光开封

菜鸟

2019-08-07 16:20:55 打赏

主要用途
封装产品进行开封，使chip芯片裸露出来，方便后续分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等）。

性能参数

a)激光平均输出功率：20W

b)激光波长：1064nm

c)激光重复频率：20KHz-100KHz

d)开封范围：100mm x 100mm

e)开封深度：0.4mm

f)重复精度：±0.003mm

应用范围

主要应用在铜绑定线，铝绑定线及COB等特殊类封装的开帽分析。

关键词：芯片器件激光开封失效分析芯片测试 OM检

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