主要用途
封装产品进行开封，使chip芯片裸露出来，方便后续分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等）。
性能参数
a)激光平均输出功率：20W
b)激光波长：1064nm
c)激光重复频率：20KHz-100KHz
d)开封范围：100mm x 100mm
e)开封深度：0.4mm
f)重复精度：±0.003mm
应用范围
主要应用在铜绑定线，铝绑定线及COB等特殊类封装的开帽分析。
 我要赚赏金打赏帖 |
|
|---|---|
| 【FreeRtos】FreeRtos + MPU模块的配置使用被打赏￥32元 | |
| 【分享开发笔记，赚取电动螺丝刀】墨水屏文本显示器被打赏￥25元 | |
| 【STEVAL-STWINKT1B】：结合STMcubeMX读取磁力计iis2mdc被打赏￥19元 | |
| 【STEVAL-STWINKT1B】：结合STMcubeMX读取LPS22HH气压、温度被打赏￥19元 | |
| 【STEVAL-STWINKT1B】：结合STMcubeMX读取STTS751温度被打赏￥17元 | |
| 【STEVAL-STWINKT1B】：结合STMcubeMX软件读取HTS221温湿度被打赏￥22元 | |
| M5PAPERESP32EINKDEVKIT评测|使用MicroPython开发M5Paper被打赏￥15元 | |
| OK1126B-S开发板下以导航按键控制云台/机械臂姿态调整被打赏￥29元 | |
| 【树莓派5】便携热成像仪被打赏￥36元 | |
| 【树莓派5】环境监测仪被打赏￥35元 | |
STM32
MCU
通讯及无线技术
物联网技术
电子DIY
板卡试用
基础知识
软件与操作系统
我爱生活
小e食堂
