半导体元器件OM检测
主要用途
样品外观、形貌检测。
性能参数
a)总放大倍数为50x-1000x;
b)目标Z空间:0-25mm;
c)具有明场、高级暗场(ADF)、偏光(其中检偏器可旋转360°)、微分干涉观察功能和预留功能位置,功能转换方便,增减功能操作简捷;
d)具备记录光口,可安装数码采集、视频输出等多种记录及输出方式
应用范围
主要应用于制备样片的金相显微分析及各种缺陷的查找。
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