电源设计技术实用资料点击免费获取>>
电子产品世界 » 论坛首页 » 综合技术 » 通讯及无线技术 » 三维X光检测无损分析


共1条 1/1 1 跳转至

三维X光检测无损分析

菜鸟
2019-08-07 16:27:31    评分

三维X光检测无损分析主要用途

利用X光对样品内部的结构特征进行无损检测;3D CT扫描功能使被测样品结构重建,能旋转样品从任意角度观察样品或者失效点。 

三维X光检测无损分析性能参数

a)几何放大倍数2000倍,整体放大倍数10000倍;

b)2D检测尺寸:310mm ×310mm;

c)3D检测尺寸:210mm ×100mm;样品厚度:100mm;

d)采用数字平板探测器,灰度等级不低于16bit,像素尺寸不少于127um,像素不小于1000 x 1000 Pixel;

三维X光检测无损分析应用范围

1.检测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板;

2.检测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况;

3.检测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷,以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷。





关键词: 三维     检测     无损     分析     x光     无损检测     失效分析    

共1条 1/1 1 跳转至

回复

匿名不能发帖!请先 [ 登陆 注册 ]