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从近段时间日韩互相拉黑事件中我们就可以看出，集成电路是全球化合作的结果，不可能闭起门来搞芯片、搞集成电路，也没有任何一个国家有能力可以垄断集成电路的全部的产业链条。关于国产芯片自主化这个话题，我们应该秉持一个观点：芯片独立自主与全球化不矛盾，努力追求中国芯片产业自主可控的同时也要积极融入全球化，参与国际分工与合作才能走得更快更好。

中国公司确实要尽最大的努力在若干领域掌握核心的技术，去努力实现一些技术的突破，芯片产业链包括装备、材料、设计、制造、封装测试五个环节。在装备与材料上，中国与国际顶尖水平距离遥远；封测领域，中国芯片封装水平已经能达到领先水平，宏旺半导体ICMAX也有自己的封测厂，能成功把控芯片良品率。现阶段中国存储芯的短板集中在芯片设计与制造两大环节，这两个环节其实已经是中国芯片产业投资和政府扶持的重点，症结在于中国芯片产业投资还是太分散，管理也太分散，应加快提高集中度，否则不利于长期发展。

宏旺半导体立于2004年，是一家专注于存储芯片Design、研发、封装、测试、销售服务于一体的高科技企业。其核心研发团队是以台湾国立清华大学、交通大学，从事行业多年Memory开发设计的人才为班底打造的专家团队。并且拥有多项自主知识产权，公司IC Design / HW / FW / SYS 等工程师人数超过全员一半，自主创新开发中国本土memory芯片，让中国民族品牌ICMAX走向世界。

宏旺半导体为实现国产芯片自主化，做到了以下几点：

不断地引进优秀人才

不断地加大研发投入

不断地完善管理制度

不断地开拓未来市场

中国半导体人才缺口很大，目前半导体从业人员约30万，到2025年，大概还需要继续增加50万人才，有关人才这一条需要注意的是，这些数据还只是数量上的缺乏，宏旺半导体2019年加大对人才的引进力度，全方位立体化打造专业研发团队。加大对人才与研发的投入，才是带领民族之芯走出困局的根本，宏旺半导体深知这一点，只有肚子里有货，真正的技术傍身，才能不怕被随意“掐脖子”。

自2008年起，我们每年进口芯片都超过石油，是中国第一大宗的进口商品，面对集成电路产业，“我们必须要有十年磨一剑的定力在芯片、操作系统、发动机、精密仪器等核心领域攻艰克难”。

以现在的状况，没有十年努力我们可能走不到全球半导体行业的前列。“支持深圳建设5G、人工智能、网络空间科学与技术、生命信息与生物医药实验室等重大创新载体”，“大力发展战略性新兴产业，在未来通信高端器件、高性能医疗器械等领域创建制造业创新中心”，相信深圳会出现存储芯片明星企业，做出属于中国自己的民族存储芯片，实现芯片自主化。宏旺半导体将会拼尽全力，虽然我们现在还不是最优秀的，但一定是最努力的。