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BGA封装的PCB布线技巧

助工
2019-11-01 21:56:02    评分

大家周末好,难得周末有点时间,跟大家来说说我设计BGA的一些布线技巧。由于不能用公司的PCB,我选择AD的例子吧!


首先是外面几层的出线。BGA封装的,只能打过孔了(打孔有个技巧,如果焊盘间距是1mm,那么把跳转栅格设置成0.5mm,出线时也一样,出线与过孔完成后,再设置成常用的10mil等等)。


 

再向内两层的焊盘,由下一层(自己选择)出线。
 
再向内。
一般BGA的焊盘层数越多,PCB需要的层数也越多,不过可以根据自己的情况,出线的多少,PCB成本等等,选择层数。


 

 

 

出线时,还有一个原则(应该算是原则吧),就是以中心点为对称轴,出线都向两边,中间留出一个通道,让其他内核电源或者地线可以方便进入。

 

 

BGA背面肯定少不了电容,空间小的地方,一般都是0402封装的陶瓷电容。
 

BGA封装的芯片,一般中间都是电源接口,可以尽量把靠近的电源连接在一起,减少过孔数量,留出背面电容的位置。
 

电源与地平面的安全规则可以设置小点,要不过孔太多,平面无法连接到内部。
 

关于背面的电容,也见过这种布局。




关键词: BGA     布线     技巧     经验     总结    

助工
2019-11-01 22:12:39    评分
2楼

BGA 没绘制过,看到这么多线都晕了!


工程师
2019-11-01 22:18:32    评分
3楼

LZ真是高手,我一直很佩服这种能绘图好多线段的LAYOUT 工程师~

感谢分享!



助工
2019-11-01 22:26:12    评分
4楼

经验之谈,好好学习下~


助工
2019-11-01 22:31:13    评分
5楼

呵呵,学习了!没画过BGA的,多谢啦!


助工
2019-11-02 15:11:26    评分
6楼

学习了    很好的经验


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