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中国半导体业危机调查:谁切断了完美链条?

菜鸟
2002-11-25 04:43:00    评分
21世纪经济报导 高改芳 内容   什么环节出了问题?   两年前,在国务院18号文件的鼓励下,威宇公司作为台湾首批赴内地投资的集成电路(Integrated Circuit,即IC,也称半导体)封测试企业想在大陆大干一番。眼下,威宇发现, 内地离自己还是遥不可及:产品根本无法内销。   威宇离上海另一家大型芯片制造商--中芯国际仅百米之遥,但已有两条流水线投产的IC加工企业中芯国际,产品80%以上出口,而不能送往渴望其产品的、处IC产业链下游的封装测试企业--威宇。   与此同时,中芯、威宇等企业也不接受在上海的IC设计企业的订单。   现实的情况是,2001年,我国消耗的集成电路约为262亿块,而国内只能自己供给63亿块,不足16%。但即使在上海装配的IC产品也不是就近内销,而是先“出口”到香港等地,再“进口”回内地。   什么环节出了问题?   税收政策、外汇制度是产生上述怪现象的根本原因。   鼓励外资来华设厂并将产品内销的18号文和国家出口导向型的税收政策、严格的外汇管理制度之间的落差越来越明显,再加上2002年1月1日起,包括集成电路在内的122个主要信息技术产品实行零关税 ,使国内的封装测试企业产品内销的成本高于海外进口。   而只要封装企业不把产品直接销往大陆,不接国内IC设计企业的订单,我国整条半导体产业链就无法顺畅地形成一个完整的闭环。   “政策若不调整,IC产业链将被割断,作为信息产业支柱的IC产业可能又将失去一次发展的大好机会。英特尔已经瞄准中国市场,据称将在韩国投资100亿美元建立生产CPU等核心器件的工厂,我简直不敢想象5年后我国的IC产业是什么样子。”有业内专家评论。   一位不愿透露姓名的专家告诉记者,尽管全国各地为吸引外资兴办集成电路企业制定了不少优惠政策,但现行政策弊病,使国内半导体企业现状堪忧。   国务院2000年18号文件《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的精神是鼓励外资兴办高科技企业。其中半导体企业能享受到的实惠有两条:一般纳税人销售自己生产的集成电路产品,2010年前按17%法定税率征收增值税,对实际税负超过6%的部分即征即退;集成电路设计企业实际税负超过3%的部分即征即退;对投资超过80亿人民币或集成电路线宽小于0.25微米的,企业所得税实行5年全免5年减半。实际税负=增值税额/销售额,上海一家半导体设计企业的总经理告诉记者,如果企业要享受实际税负超过3%从而退还增值税的优惠,至少要把70%-80%的产品内销,同时毛利率要在30%以上。同理,实际税负要达到6%以上的企业,这个比便将更高。可以看出18号文件实际是鼓励内销的,同时内销也是众多IC生产企业的重要目标。   另一方面,我国一直实行以出口为导向的税收政策。产品内销将征收17%的增值税,而出口产品将被退还已征收的增值税。而且出口越多,海关、税务等部门在报关、退税方面会提供的便利越多。   矛盾的结果是,政策吸引了大批投资者,但上海等地的设计、加工、封装测试企业守着庞大的国内市场,却只能眼睁睁把自己80%以上的产品出口到国外,这些“出口”产品中很大一部分又被重新进口。   “我们2000年在上海设立分公司,到目前为止没有下过一张订单。”某半导体设计企业的负责人这样告诉记者。而同在上海的半导体加工、封装企业却只接国外订单。   结算缺陷   产生“出口再进口”现象的另一个原因是现行税制和外汇管理体制使IC设计、制造、封装企业的产品都无法内销。   半导体就其生产流程而言,主要分为三个阶段:设计公司按照客户需求设计出线路图;然后由半导体制造厂将其线路建立在硅片上;硅片送往下游的封装测试厂被切为小片,再外包陶瓷或塑料封装成芯片。相应地,半导体企业分为设计、加工、封装测试三种类型。其中设计企业是龙头,很多设计企业有自行开发的芯片产品,加工、封装企业根据设计公司的设计手册进行生产。   比如,在上海完工的IC产品,如果卖给国内的任何一家电脑、照相机等整机制造商,即使这些电脑、照相机最终出口,但现行税制仍将这种“间接出口”视为内销,每交易一次就要征收17%的增值税。所以IC成品同经常把产品“出口”到香港再由用户从香港进口。“我们多出些运费也比交17%增值税合算。”一IC封装企业的老总这样说。   理论上上家(IC设计是制造、封装企业的上家;制造是封装、整机厂家的上家;封装是整机厂家的上家。)可以要求下家在价格上先吃进17%的增值税,待产品出口后再到税务局退税,文件规定每半年一退,实际上企业最终拿到退税甚至要等一年。将造成企业大量资金积压。举例来说,若设计企业每月向制造商下订单生产240万颗芯片,每颗芯片的成本为2美元,企业月平均交纳增值税为57.12万美元。按退税周期为半年计算,平均每月积压的资金将近200万美元。   上海的一位税务官员证实了上述情况的存在。他告诉记者,他经手的2001年应退税直到今年10月才下来。他认为“间接出口”是否要征税值得探讨,广东对于间接出口的税收操作是“不征不退”,值得借鉴。但目前问题的关键是退税速度。   IC产品内销碰到的另一个问题是,企业无法维持外汇平衡。   以封装企业为便。如果把IC产品直接出售给国内整机制造商,企业之间只能用人民币结算结算。而封装所用的原材料大部分需要进口。同时,IC作为国际性产业,封装企业一般由下定单的国外IC设计企业支付加工费,而不是整机制造商。但我国实行“谁出口谁收汇”的外汇管理体制,卖给国内企业的产品被视为内销,封装企业将无法收汇。   关税过高   除了不能把产品销往内地,原材料和成品的关税倒挂问题造成了集成电路产业内部的不平衡。   从2002年1月1日起,集成电路成品的进口关税降为零,而用于制造集成电路的专用材料,如塑料、导电橡胶等进口时还要征收关税,税率平均为10%。而芯片的封装材料占芯片成本在20%以上,越高端的芯片产品,其封装材料在整个芯片成本中占的比重越高。   “新政策实施后,我们的成本上涨了3%-5%。”上海一封装 财务总监告诉记者。而一般的封装企业平均利润只有4%到5%。   从成本考虑,企业宁可直接从国外进口而不愿意从国内IC加工厂获得产品。而且设计公司委托国内的封装测试厂加工的产品,有些因国内厂家受“关税倒挂”政策影响,不愿购买相应的技术设备而无法加工。这种情况客观上削弱了国内IC企业在国际上的竞争力。   协同不力   统计数字显示,至2002年6月,上海共有设计、制造、封装测试、设备材料等IC企业132家,初步形成了比较完整的半导体产业链。但上述原因以及深加工贸易结转中的收汇问题、增值税问题,切断了形式上完整的产业链。   而国际通行的半导体产业链流程,在我国同样无法通畅运作。,按国际通行的流程来讲,设计公司是整条半导体生产线的龙头。设计公司是整条半导体生产线的龙头,受国内外客户的委托,设计有自主品牌的芯片产品,然后下单给制造、封装厂,并帮助工厂解决生产中遇到的问题。国际一般的做法是,设计公司接受客户的货款,并向制造、封装厂支付加工费。同时,制造、封装厂之间半成品的转厂不收增值税。   如果所有IC企业都在国内,流程每进行一步都困难重重。   同时,设计公司将是受打击最大的:国内的加工、封装公司将不接国内设计公司下的订单。于是就出现了国内急缺设计公司,而设计公司,哪怕是国外实力强大的设计公司在国内都难以立足的怪圈。   总部位于美国硅谷,在上海设有分公司的一家IC设计公司向记者透露,如果长期无法向当地IC加工厂下订单,将会使该分公司逐渐变为以销售、售后服务为主的“设计公司”,而美国总总的核心技术、管理方法将与大陆无缘。   而且,“喂饱”一条投资10亿美元的芯片生产线,需要20家左右的芯片设计公司向其下单。所以国内IC设计企业的国际竞争力弱,将使国内的制造、封装厂最终难以做大、做强。   据悉,上海的相关部门正在着手解决相关问题。“但在有关部门急于完成今年进出口任务的情况下,要想一下子解决所有问题是不现实的。”有关人士这样分析。   一位不愿透露姓名的专家指出,在半导体行业实行“间接出口等于外销”和“货、款分离”的做法,可以初步打通国内半导体产业链。而这需要税务、海关、外汇管理局的“协同作战”。   “我认为应当让整个芯片从设计制造都在保税状态下进行。可以在上海,或者至少在一个地区,比如张江搞个试点。看看免税、外汇流通会对国家造成怎样的影响。”上海另外一家封装企业的副总经理这样说。   代表我国最高封装技术、位于上海的一家IC封装企业的总经理建议,应当根据18号文件的精神制定覆盖整条产业链的、具有操作性的切实扶植半导体产业发展的实施细则。   “18号文件只是指明了产业发展方向,但具体怎样操作,怎样解决企业的运作中出现的问题,政府可以借鉴美国、台湾等地的做法,制定相应的实施细则。”这位专业人士说。



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