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SmartFusion®2SoCFPGA宣传册

工程师
2020-02-11 15:37:35    评分

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SmartFusion2 SoC FPGA

在低密度器件中提供更多资源,具备最低功耗、久经验证的安全性和出色的可靠性这些器件非常适用于通用功能,如千兆以太网或双PCI®  Express控制平面、桥接功能、输入/输出(I/O)扩展和转换、视频/图像处理、系统管理及安全连接。Microchip FPGA广泛用于通信、工业、医疗、国防和航空市场

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SmartFusion2优势

在低密度器件中提供更多资源

•带嵌入式闪存的Arm® Cortex®-M3

•在10K LE中支持PCIe® Gen2

•综合单片机子系统

优势一目了然

•最低功耗

• 总功耗最多可降低50%

• 每个5G SERDES(PCIe Gen2)的功耗为70 mW

•久经验证的安全性

• 防止过度制造和克隆

• FPGA和处理器的安全引导

•出色的可靠性

• SEU免疫的零失效闪存FPGA配置

• 可靠的安全关键型和任务关键型系统

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SmartFusion2 SoC FPGA

SmartFusion2 SoC FPGA提供5K至150K LE且配备166 MHz Arm Cortex-M3处理器,包括ETM和指令高速缓存及片上eSRAM和eNVM,以及带有广泛外设(包括CAN、TSE和USB)的完整单片机子系统。

•最多16条收发器通道

• PCIe Gen2,XAUI/XGXS+,3.2G时为通用(EPCS)模式

•最多150K LE,5 Mb SRAM,4 Mb eNVM

•667 Mbps DDR2/3硬控制器

•集成DSP处理模块

•待机功耗低至7 mW(典型值)

•增强防DPA攻击能力,AES256,SHA256,按需NVM数据完整性检查

•SEU免疫的存储器:eSRAM和DDR桥接器

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…………未完待续…………

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关键词: SmartFusion     宣传册     microchip    

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