任何电器在使用过程中,都会产生热量,如果不及时排热,会对电器造成损坏,减损其使用寿命。PCB作为电器的元器件,其散热是很重要的,一旦出现问题,则整个机器都会瘫痪。故此,散热在PCB生产工艺中,是非常重要的环节。
PCB的热量主要来源于:电子元件的发热、PCB本身发热、其他部件传来的热。其中,元器件的发热量最大。在设计的时候,就要做好散热的准备,主要从元件的分布和电路板的设计进行。
1.元件布局
将功耗最高和发热最大的器件布置在散热最佳位置,避免PCB上热点的集中,尽可能地将功率均匀地分布在PCB板上。
发热元件、一般器件、温度敏感器件等要区分开,发热器件应错开分散排列,发热量大的元件安装在下风处,放热小的元器件安装在上风,周围留有足够的散热气流通道。
少数器件发热量较大时,可安装散热器或热导管。发热器件量较多时,可采用大的散热罩,将散热罩整体扣在元器件上,可与每个元件接触而散热。
2.电路板散热
PCB板材所使用的覆铜板等材料,散热性很差,若非特别要求,可使用环氧玻璃布类基材,其散热比较小,或者使用其他新型导热性板材。
在设计时,还可以增加导热孔,即PCB板上的金属化穿孔。其效果相当于一个细铜导管沿PCB厚度方向从表面穿透,增加空气流动,使PCB正背面的热量传导,发热元件的热量向PCB背面迅速逃逸,或传导给其他散热层。
为了更好地进行散热,还可以在芯片底面使用一些热导材料(如涂抹一层导热硅胶),并保持一定的接触区域供器件散热。
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造物工场技术分享:PCB如何散热
关键词: 造物 工场 技术 散热
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