任何电器在使用过程中，都会产生热量，如果不及时排热，会对电器造成损坏，减损其使用寿命。PCB作为电器的元器件，其散热是很重要的，一旦出现问题，则整个机器都会瘫痪。故此，散热在PCB生产工艺中，是非常重要的环节。
PCB的热量主要来源于：电子元件的发热、PCB本身发热、其他部件传来的热。其中，元器件的发热量最大。在设计的时候，就要做好散热的准备，主要从元件的分布和电路板的设计进行。
1.元件布局
将功耗最高和发热最大的器件布置在散热最佳位置，避免PCB上热点的集中，尽可能地将功率均匀地分布在PCB板上。
发热元件、一般器件、温度敏感器件等要区分开，发热器件应错开分散排列，发热量大的元件安装在下风处，放热小的元器件安装在上风，周围留有足够的散热气流通道。
少数器件发热量较大时，可安装散热器或热导管。发热器件量较多时，可采用大的散热罩，将散热罩整体扣在元器件上，可与每个元件接触而散热。
2.电路板散热
PCB板材所使用的覆铜板等材料，散热性很差，若非特别要求，可使用环氧玻璃布类基材，其散热比较小，或者使用其他新型导热性板材。
在设计时，还可以增加导热孔，即PCB板上的金属化穿孔。其效果相当于一个细铜导管沿PCB厚度方向从表面穿透，增加空气流动，使PCB正背面的热量传导，发热元件的热量向PCB背面迅速逃逸，或传导给其他散热层。
为了更好地进行散热，还可以在芯片底面使用一些热导材料(如涂抹一层导热硅胶)，并保持一定的接触区域供器件散热。