OpenVINOTM,给你看得见的未来!>>
电子产品世界 » 论坛首页 » 综合技术 » PCB与EMC » PCB设计时布线的基础规则

共1条 1/1 1 跳转至

PCB设计时布线的基础规则

助工
2020-06-08 22:14:22    评分

 1、印刷导线应尽可能短;统一组件的地址线或数据线应尽可能长;当电路为高频电路或布线密集时,印刷导线的角应为圆形。否则,它会影响电路的电气特性。

  2、双面布线时,两侧的导线应相互垂直,歪斜或弯曲,以避免相互平行,以减少寄生耦合。

  3、PCB应使用45°折线而不是90°折线,以减少外部传输和高频信号的耦合。

  4、作为电路的输入和输出,应尽可能避免印刷导线以避免回流,最好在这些导线之间增加接地线。

  5、当板面布线密度较大时,应填充网状铜箔,网格尺寸为02mm(8mil)。

  6、贴片垫不能通过孔放置,以免因元件焊点引起的焊膏损失。

  7、不允许在插座之间传递重要的信号线。

  8、避免水平安装的电阻,电感(插入),电解电容等元件下方的踩孔,以避免峰值焊接后孔与元件外壳之间发生短路。

  9、手动接线时,先将电源线放在地线上,电源线应在同一水平面上。

  10、信号线不能出现环回布线,如果必须有环路,尽量使环路小。

  11、当布线在两个焊盘之间通过而没有连接到它们时,它们应保持大而相等的间距。

  12、布线和电线之间的距离也应该是均匀的,相等的和最大的。

  13、电线和焊盘之间的连接应该过于平滑,以避免小的尖角。

  14、当焊盘之间的中心间距小于其中一个焊盘的外径时,焊盘之间的连接线的宽度可以与焊盘的直径相同;当焊盘之间的中心距大于焊盘的外径时,应减小焊丝的宽度;当导线上有3个以上的焊盘时,它们之间的距离应大于两个直径的宽度。

  15、印刷导线的公共地线应尽可能放在PCB的边缘。铜箔应尽可能多地保留在PCB上,以使屏蔽效果优于长接地线。还将改善传输线特性和屏蔽效果,并且还实现了降低分布电容的功能。印刷导体的公共接地优选地形成环或网,因为当在同一PCB上存在许多集成电路时,由于图案的限制而产生地电位差,从而导致噪声容限的减小。当形成环路时,地电位差减小。

  16、为了抑制噪声,接地和电源模式应尽可能与数据的流向平行。

  17、多层PCB可以采用几层作为屏蔽层。电源层和接地层可以视为屏蔽层。应注意,深圳PCB设计一般层和电源层通常设计在内层或外层上。

  18、数字区和模拟区尽可能隔离,并与数字地中的模拟地分开,最后接地和电源层。




共1条 1/1 1 跳转至

回复

匿名不能发帖!请先 [ 登陆 注册 ]