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PCBA常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析

工程师
2020-06-14 09:36:00    评分

本文就PCBA常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。

  虚焊

  外观特点:焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。

  危害:不能正常工作。

  原因分析:

  ▶元器件引线未清洁好,未镀好锡或被氧化。

  ▶印制板未清洁好,喷涂的助焊剂质量不好。

  焊料堆积

  外观特点:焊点结构松散、白色、无光泽。

  危害:机械强度不足,可能虚焊。

  原因分析:

  ▶焊料质量不好。

  ▶焊接温度不够。

  ▶焊锡未凝固时,元器件引线松动。

  焊料过多

  外观特点:焊料面呈凸形。

  危害:浪费焊料,且可能包藏缺陷。

  原因分析:焊锡撤离过迟。

  焊料过少

  外观特点:焊接面积小于焊盘的80%,焊料未形成平滑的过渡面。

  危害:机械强度不足。

  原因分析:

  ▶焊锡流动性差或焊锡撤离过早。

  ▶助焊剂不足。

  ▶焊接时间太短。

  松香焊

  外观特点:焊缝中夹有松香渣。

  危害:强度不足,导通不良,有可能时通时断。

  原因分析:

  ▶焊机过多或已失效。

  ▶焊接时间不足,加热不足。

  ▶表面氧化膜未去除。

  过热

  外观特点:焊点发白,无金属光泽,表面较粗糙。

  危害:焊盘容易剥落,强度降低。

  原因分析:烙铁功率过大,加热时间过长。

  冷焊

  外观特点:表面成豆腐渣状颗粒,有时可能有裂纹。

  危害:强度低,导电性能不好。

  原因分析:焊料未凝固前有抖动。

  浸润不良

  外观特点:焊料与焊件交界面接触过大,不平滑。

  危害:强度低,不通或时通时断。

  原因分析:

  ▶焊件清理不干净。

  ▶助焊剂不足或质量差。

  ▶焊件未充分加热。

  不对称

  外观特点:焊锡未流满焊盘。

  危害:强度不足。

  原因分析:

  ▶焊料流动性不好。

  ▶助焊剂不足或质量差。

  ▶加热不足。

  松动

  外观特点:导线或元器件引线可移动。

  危害:导通不良或不导通。

  原因分析:

  ▶焊锡未凝固前引线移动造成空隙。

  ▶引线未处理好(浸润差或未浸润)。

  拉尖

  外观特点:出现尖端。

  危害:外观不佳,容易造成桥接现象。

  原因分析:

  ▶助焊剂过少,而加热时间过长。

  ▶烙铁撤离角度不当。

  桥接

  外观特点:相邻导线连接。

  危害:电气短路。

  原因分析:

  ▶焊锡过多。

  ▶烙铁撤离角度不当。

  针孔

  外观特点:目测或低倍放大器可见有孔。

  危害:强度不足,焊点容易腐蚀。

  原因分析:引线与焊盘孔的间隙过大。

  气泡

  外观特点:引线根部有喷火式焊料隆起,内部藏有空洞。

  危害:暂时导通,但长时间容易引起导通不良。

  原因分析:

  引线与焊盘孔间隙大。

  引线浸润不良。

  双面板堵通孔焊接时间长,孔内空气膨胀。

  铜箔翘起

  外观特点:铜箔从印制板上剥离。

  危害:印制板已损坏。

  原因分析:焊接时间太长,温度过高。

  剥离

  外观特点:焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。

  危害:断路。

  原因分析:焊盘上金属镀层不良。




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