OpenVINOTM,给你看得见的未来!>>
电子产品世界 » 论坛首页 » 综合技术 » PCB与EMC » PCB布线工艺的要求有哪些

共1条 1/1 1 跳转至

PCB布线工艺的要求有哪些

助工
2020-06-27 23:29:27    评分

 PCB布线会影响到后续的PCBA加工,我们应该在PCB设计阶段就充分考虑布线的线宽和线距、导线与片式元器件焊盘的连接、导线与SOIC,PLCC,QFP,SOT等器件的焊盘连接、线宽与电流的关系,只有很好的处理好这些问题,才能加工出优质的PCBA板。

  1、布线范围

  布线范围尺寸要求如表,包括内外层线路及铜箔到板边、非金属化孔壁的尺寸。

  

  2、布线的线宽和线距

  在PCBA组装加工密度许可的情况下,应尽量选用较低密度布线设计,以提高无缺陷和可靠性的制造能力。目前一般厂家加工能力为:最小线宽为0.127mm(5mil),最小线距为0.127mm(5mil)。常用的布线密度设计参考如表。

  

  3、导线与片式元器件焊盘的连接

  连接导线与片式元器件时,原则上可以在任意点连接。但对采用再流焊进行焊接的片式元器件,最好按以下原则设计。

  a.对于采用两个焊盘安装的元器件,如电阻、电容,与其焊盘连接的印制导线最好从焊盘中心位置对称引出,且与焊盘连接的印制导线必须具有一样宽度。对线宽小于0.3mm(12mil)的引出线可以不考虑此条规定。

  b.与较宽印制线连接的焊盘,中间最好通过一段窄的印制导线过渡,这一段窄的印制导线通常被称为“隔热路径”,否则,对于2125(英制即0805)及其以下片式类SMD,焊接时极易出现“立片”缺陷。具体要求如图。

  

  4、导线与SOIC,PLCC,QFP,SOT等器件的焊盘连接

  连接线路与SOIC,PLCC,QFP,SOT等器件的焊盘时,一般建议将导线从焊盘两端引出,如图。

  

  5、线宽与电流的关系

  当信号平均电流比较大时,需要考虑线宽与电流的关系,具体参数可以参考下表。在PCB设计加工中常用oz(盎司)作为铜箔的厚度单位。1oz铜厚定义为一平方英寸面积内铜箔的重量为一盎,对应的物理厚度为35μm。当铜箔作为导线并通过较大电流时,铜箔宽度与载流量的关系应参考表中的数据降额50%去使用。

  




共1条 1/1 1 跳转至

回复

匿名不能发帖!请先 [ 登陆 注册 ]