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PCB四层板的布线注意事项

助工
2020-07-05 14:47:35    评分

 今天以PCB四层板为例子,为大家简单的介绍一下多层板在布线时应该注意的相关事项:

  1、 3点以上连线在设计时,有规则的让线依次通过各点,便于后期的测试,线长也应尽量缩短。

  2、 在引脚周边避免安排布线,特别注意是集成电路引脚之间和周围减少布线设计。

  3、 相邻层最好不要平行布线,同层的还是可以的比如8根地址总线,8根数据总线都平行拉出来也是ok的,理论上是只要线平行就会有干扰,但不代表不能有效工作。

  4、 尽量减少弯曲弯曲布线,避免产生电磁辐射。

  5、 多逻辑电路而言,在设计地线、电源线时至少10-15mil以上。

  6、 尽量让铺地多段线连接起来,增大接地面积。线与线之间应该保持整齐。

  7、 在布线初期,应考虑后期元件排放均匀的空间位置预留,以便后期元器件的安装、插件、焊接操作。文字排放在当前字符层,位置合理,注意朝向,避免被遮挡,便于加工生产。

  8、 元器件排安装应从空间感考虑,SMT元件有正负极应在封装和最后标明,避免空间冲突。

  9、 目前印制线路板可作4—5mil的布线,但通常作6mil线宽,8mil线距,12/20mil焊盘。布线时应考虑灌入电流等多重因素的影响。

  10、功能块元件尽量放在一起,便于后期的检查。特别提醒的是:斑马条等LCD附近元件不能靠之太近。

  11、过孔要涂绿油(置为负一倍值)。

  12、电池底座下最好不要放置焊盘、过空等,保证多次使用的牢固程度,PAD和VIL尺寸合理。

  13、检查需要用心:布线完成后要仔细检查每一个联线(包括NETLABLE)是否真的连接上(可用点亮法)。

  14、振荡电路元件尽量靠近IC芯片,振荡电路尽量远离天线等易受干扰区。晶振下要放接地焊盘。

  15、多考虑加固、挖空放元件等多种方式,避免辐射源过多。




工程师
2020-07-06 22:30:43    评分
2楼

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