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QFN 全称 Quad Flat No-leads Package，中文全称方形扁平无引脚封装，表面贴装型封装之一。类似的还有LCC，PLCC这类封装形式。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。

QFN芯片优点在于具有良好的电和热性能、体积小、重量轻、开发成本低，可适用场景多，同时这个封装形式的整个产业链完善，所以深受国内厂商的青睐。

关于封测方面，自动化测试水平高，主流厂商都具备完整的FT测试产线和burn in test产品线。

对于后端测试，现在市场上也有完整的测试座产品线，从0.4mm pitch 到 0.5mm pitch的现货，以及更小间距的定制产品，均有能力在3~10个工作日制作交货，且产品质量良好，测试导通性优异，误测率极低。当前QFN系列测试座的厂商们，为了满足市场上多元化的需求，制作出多种类型的测试座去满足IC test 要求，例如 open-top 适用于自动取放的handler后放入老化炉，翻盖测试座适用于手工取放IC用于烧录，合金测试座用于手工取放并应用到逻辑分析仪上，等等。关于测试，不同的测试方式，对应的不同的测试座材料，当然费用也有很大的差别。

QFN封装功能多样，例如某种功能驱动，电源管理，MCU等，高端类点的功能雷达，RF射频类等；如上QFN封装功能不同，其中IC对于FT测试的测试座依然有不同的设计要求，例如微小间距，高频，无磁，大电流，高电压，屏蔽，高温，高压等。这些需求任意一个都会使得测试座的价格比普通老化测试座要高出几倍甚至几十倍。所以采购时候一定要明确自己的需求：

1.明确使用单位的具体需求；

2.明确自己的采购数量，这个是谈价格的筹码；3.找到专业的采购平台帮您操作，平台对于市场的了解出乎您的意料；售后服务的了解；最好由打样，小批量打样，批量化的流程来操作，毕竟是测试产品，这样处理能让自己的风险降到最低；