EEPW论坛

可携式电子产品如手机、PDA、GPS、数字电视等已成为行动生活之必需品。而这些电子产品由于频繁地与人体接触，很容易受到静电放电(ESD)的冲击。此外，这些电子产品所采用的IC大多是使用最先进的半导体制程技术，所使用的组件闸极氧化层很薄且接面很浅，很容易受到ESD的冲击而造成损伤。因此，这些电子产品需要额外的ESD保护组件来避免ESD冲击产生系统当机，甚至硬件受到损坏。

针对这些可携式电子产品所使用的ESD保护组件需符合下列几项要求：


第一、为符合这类电子产品轻薄小巧、易于携带的需求，ESD保护组件的尺寸必须够小。


第二、ESD保护组件接脚本身的寄生电容必须要小，避免讯号受到干扰。例如使用在天线(antenna)的ESD保护组件，必须考虑到天线所使用的频段，不同频段所能够接受的最小寄生电容值，通常使用在天线的ESD保护组件其寄生电容值必须小于1pF，甚至更低。


第三、ESD保护组件所适用的最大工作电压及单向或双向特性的选择，必须考虑讯号上下摆动的最高及最低电压，避免讯号受到影响。例如使用在手机的天线，讯号最高电压通常会超过10V且最低电压会低于0V，必须选择适用此讯号电压的双向ESD保护组件；使用在GPS的天线，最高电压通常小于5V且最低电压不会低于0V，可使用5V单向的ESD保护组件。


第四、ESD防护组件本身对ESD事件的耐受能力必须要高，最少要能承受IEC 61000-4-2接触模式8kV的ESD轰击。

第五、也是最重要的，ESD保护组件在ESD事件发生期间所提供的箝制电压(clamping voltage)必须要够低，除了提供受保护电路免于遭受静电放电的冲击而造成永久的损伤，还要能确保讯号传输不会受到ESD的干扰。


浪拓电子拥有先进的ESD防护设计技术，针对可携式电子产品，利用自有的技术推出一系列0402 DFN/0201 DFN、低电容、双向/单向、单信道的ESD保护组件。其中0402 DFN封装大小仅有 1.0 mm x 0.6 mm，厚度只有 0.55 mm 高；0201 DFN封装大小更是仅有 0.6 mm x 0.3 mm，厚度只有 0.3 mm 高，可以满足可携式电子产品轻薄小巧对于组件封装的严苛要求。如此细小的封装尺寸，更可以整合到系统模块，作为系统ESD的防护将更具弹性。