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在设计PCB板时，有时因为板子面积的限制，或者走线比较复杂，会考虑将过孔打在贴片元件的焊盘上，一直以来都分为支持和反对两种意见。但总体而言，根据笔者多年的实践经验，感觉在焊盘上打过孔的方式容易造成贴片元件的虚焊，在万不得已的情况下尽量慎重使用。现将两种观点简述如下。

支持：
一般需要在焊盘上打过孔的目的是增强过电流能力或加强散热，因此背面主要是铺铜接电源或地，很少会放贴片元件，这样为防止在回流焊时漏锡，可以将过孔背面加绿油，问题也就解决了，在我接触过的服务器主板电源部分都是这么处理的

反对：
一般贴片元件可以彩用回流焊工艺或波峰焊工艺中的一种,波峰焊要求焊盘密度不宜太高,焊盘太密容易造成连锡短路,贴片IC脚都比较密,采用回流焊则是首选方案.

而插装文件则只能采用过波峰焊方式.
关于波峰焊和回流焊在网上能找到不少介绍.
搞PCB设计的工程师们请先了解一下这些生产工艺才知道如何去设计.
Protel里面有Fanout规则，就是禁止把过孔打在焊盘上的。
传统工艺禁止这么做，因为焊锡会流到过孔里面。现在有微过孔和塞孔两种工艺允许把过孔放到焊盘上，但非常昂贵，咨询一下PCB厂。
最好不要打过孔在PAD上，容易引起虚焊。好好整理一下布局，一个小小的过孔的位置应该还是找的到的。
不过，对于贴片元件，回流焊的时候，焊锡会通过过孔流走。所以慎用。