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制图工程师总是遇到过这样一些问题:  我的PCB图纸明明是正确的. 到了SMT车间就给我焊接反了呢?   这个问题很少有在制图课程找到标准答案.

我们经过一段时间的调查发现  大部分的制图工程师 制作封装的依据是 IPC-7351.  而半导体厂商大部分执行的是 EIA-481.

说说我的看法: IPC-7351 做出规定封装摆放角度要晚于 EIA-481.  工厂不能立刻根据 IPC-7351 做出调整， 而且IPC-7351 也没有EIA-481做的更加详细,所以工厂是在很长一段时间都继续执行EIA-481

结论: 我们工程师就不能完全根据IPC-7351, 要结合实际情况.  我总结出了一个简单易行的规律:

规范:
1 >  编带包装:  编带定位孔在左边,元件在编带中怎么放的,封装库中就应该怎么放.  图 1 说明

2 >  塑料管包装,(尽量不要使用):  1号引脚. (芯片的小圆圈)   对准左上角.   对准左上角. 对准左上角.

3 >  盘装: 1号引脚. (芯片的小圆圈) 对准左下角.  对准左下角. 对准左下角.   

特殊情况:
(1) 当 同时 出现   编带包装  和 塑料管状 的时候,  如LM324. 依照编带包装为准,   (是因为改装一管只有50片,换料很麻烦,且抛料率远高于编带).

(2) 相同型号 出现不同摆放角度.   这种可能性非常少, 只有个别LED 灯有过,极性相反.  需要多调查几个供应商,按照主流角度摆放

行业内普遍通行的规律
(1) 所有二极管类 的 负极 都朝向 编带的定位孔

图 1 举例 编带类物料 封装库 应该 摆放 的样子 和 在 PCB上 旋转角度后的样子.

常见问题:  
问: 我们的产品都出货 千万片了. 从来没遵守,也没见出现过问题.!
答: 你不关注这个问题,不代表,车间工艺工程师 就没什么作为,   可是会帮你人工强行纠正. 注意是人工强行纠正.  结果正确只能说明你们运气好.  至于会不会纠正,看做工艺的脸色.

问: 遵守了能带来什么好处?
答: 随便 放到 那个供应商, 出错概率 小很多.