本文将介绍如何拆焊Flash芯片，设计及制作相应的分线板。了解对嵌入式设备的非易失性存储的简单有效攻击手段。这些攻击包括：
- 读取存储芯片内容
- 修改芯片内容
- 监视对存储芯片的读取操作并远程修改(中间人攻击)
- 直接将导线连接到芯片的引脚
- 把芯片拆下来，插到另一块板子上
图：目标芯片拆焊法的优点：- 可避免对电路板上其他器件造成影响;
- 可以很容易看到芯片底部的布线;
- 可用其他芯片或微控制器代替原芯片。
- 电路在缺少完整器件的情况下无法运行;
- 在拆卸过程中，一些邻近器件可能被损坏;
- 如果操作不恰当，Flash本身可能毁坏。
图：热风枪拆焊 这种办法简单、快速只是可能伤及无辜——焊掉邻近的元件，所以，务必小心翼翼。 下图显示芯片拆下后PCB的布线。观察图片，猜想底部的两列引脚为空引脚，因为他们压根就没接入电路。
图：拆焊下来后用KiCAD定制分线板 现在该做什么?BGA封装简直就是一团糟，依然无法外接导线。 一种可行的方法是制作分线板。通常，分线板是将芯片的所有针脚的位置“镜像”下来，这样就能将芯片的引脚引接出来。 为此，我们首先要搜集芯片的相关信息。大多数情况下，芯片的型号都印制在芯片上，这样我们就很容易识别。如上图，芯片上第一行为MXIC代表Macronix International公司，第二行为芯片的具体型号MX25L3255EXCI datasheet 。以下为datasheet资料：
图：针脚排布 PCB的设计可由KiCAD ，常用的EDA软件实现。 分线板的设计过程与其他PCB板一样：- 新建电路板，画出电路简图，标明元器件的具体型号
- 确定芯片的具体尺寸
图：step2 转接板的设计到此为止，接下来是如何把设计转化成的PCB。PCB制作 PCB就像是由两层铜和一层基板压制成的三明治，导线分布在铜上面。 根据制作流程，分为：- 蚀刻法
- 数控铣法
图：step3 除去墨粉后：
图：step4 现在可以准备手工焊接了。微型焊接与正常焊接一样，只是器件的尺寸极小，因此需要借助显微镜。 此外，传统的焊接用的是线状的焊锡丝，而BGA微型焊接用的是锡球。
图：step5 接下来，开始重整锡球：- 将一个新的锡球放置在凹槽上，加热，熔化锡球;
- 校准芯片和板子;回流。
锡球重整完成：
图：step8数控铣 作为替代方法，数控铣仅是将需要的线路和剩余的铜隔离开来而已。 (1)5X5的BGA通常用于制作 PCB，而4X6的常用于分线板。我们设计5X5的是为了该分线板可以直接插接在通用EEPROM 编程器的ZIF插槽里，电路简图如下：
图：step9 (2)芯片的尺寸与前面设计的4X6的一样，只是网格变成5X5，板上的布线也稍显复杂：
图：step10(3)由于KiCAD无法直接生成与数控铣兼容的目标文件，因此，我们用Flatcam接收Gerber文件并确定数控铣隔离的导线的路径：
图：step12(4)接下来将生成的STL文件导入bCNC——数控铣的终端控制程序，如下图所示：
雕刻过程中：
step:15 最终结果：
图：step16 (6)下一步，涂覆阻焊层，保护铜不被氧化，并用紫外灯固化：
图：step17
图：step18 (7)阻焊层覆盖了BGA的铜片及1X4的接线柱，我们得刮掉这个薄层，使铜片露出来：
图：step19(8)给各个节点焊锡：
图：step21 (9)回到数控铣，打孔，切削PCB的边缘：
图：step22
图：step23 (10)最终成品，BGA焊接在板子上，准备插到EEPROM编程器上：
图：step24结论 了解了如何拆焊Flash芯片和如何设计PCB，以及制作PCB的两种不同方法。
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