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SMT锡膏印刷环节的注意事项

菜鸟
2023-04-25 13:28:52     打赏

SMT锡膏印刷环节的注意事项

1.印刷前检查所需钢网、PCB、锡膏以及其余的工是否匹配;
2.检查钢网网孔是否残留锡渣等异物,板面是否清洗干净;
3.确认回温及搅拌时间(回温4H,搅拌5分钟);
4.工程师将钢网及治具放置印刷机且调试好各参数后方可开始作业,程序名与实际所需机种相符,5.投入前检查PCB是否变形、破损、异物、氧化,用无尘布擦拭表面;
6.印刷完成后,用放大镜全数检查有无以下情况
(1)少锡:PAD有无露铜箔,锡膏厚度未达到标准厚度为少锡;
(2)连锡:PAD与PAD间有锡膏相连为连锡,特别是排插、IC、PIN之间易连锡,故主要检查;
(3)多锡:锡膏厚度高出钢板厚度为多锡; 
(4)塌陷、拉尖:锡膏分布PAD不均匀; 
7质量不好的产品先用软*刮掉板面锡膏,用贴有红色标签空瓶回收锡膏,再用洗板水毛刷清洗板面及孔内残余锡膏,然后用工具吹干净;
8.清洗之基板区分放置且在板边用油性笔作“△”记号待IPQC确认,OK后统一放置烤箱内烘烤;
9.手动清洗钢网,擦拭时需机器处于手动状态,用沾有少许清洗液的无尘纸,从钢网底部擦拭。擦拭干净再用工具从下往上吹净孔内残留锡膏,视质量状况,若连续3次出现不好立即反馈工程作调整,OK后方可正常生产; 
10.良品放置格栏时,隔层放置。流程标示卡完整填写机种、工单状态;
11.印刷后PCB堆积,不宜超过1小时; 
12.添加锡膏时以*滚动量为准,及时将*两侧遗漏锡膏,收到*内;
13.作业时照明灯及时关掉; 
14.工程人员定期检查刀片磨损状况,一般情况下定期半年更换一次。





关键词: PCB     SMT    

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