关键指标
通带：DC – 900 MHz
插损：1.3 dB（typ.），与 Mini-Circuits 原版持平
阻带：1.8 GHz 处抑制 ≥ 50 dB
功率：6 W（连续），-55 ~ +85 ℃ 工作
封装：0805 LTCC，四周焊端，可直接替换 LFCG-900+
价格与交期
价格低，交期短。
使用注意
地焊盘一定打过孔阵列，保持 50 Ω 微带走线对称；若做大功率，建议底部开窗上锡，提升散热。
结论：
如果项目对国产化、成本或交期有要求，可直接上 HT-LFCG-900+，无需改板。
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