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日本9月晶圆设备订单又增28.9%,订单出货比再降

菜鸟
2005-10-12 15:19:00    评分
日本半导体协会(SEAJ)近日透露,日本9月份半导体设备订单较同期增长28.9%,而订单出货比(book-to-bill)自8月份的1.24跌到1.10。 该协会称,继8月份增长69.4%,9月份的数据是连续第4个月的增长。日本设备制造商9月份的订单总额达到1,141.4亿日元(10.5亿美元),是自2001年1月以来的最大值。 其中,日本芯片制造商的订单上升35.3%。这部分订单自2002年9月份每月递增,只有7月份除外,当时下降5.3%,因2002年同期订单量较高。 不过,日本设备制造商的订单出货比由7月份1.40、8月份1.24,降至9月份的1.10。



关键词: 日本     晶圆     设备     订单     又增     28.9%     出货         

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