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东北也要造芯？虽然近两年来中国各地晶圆厂建设如火如荼，但主角更多是长三角、珠三角和京津等这几个电子产业密集和经济活跃的地区，似乎从来与中国东北这个计划经济时代以重工业著名、近年来正经历痛苦变革的老工业区无缘。 然而，事情正在发生变化，有强大重工业基础的东北，似乎从一开始就要走出一条与上述三个地区下注IC设计、制造不同的路来。 东北已有企业开始“造芯” 首先引人注目的是，2003年3月沈阳科希硅技半导体技术第一有限公司(Technolgy Semiconductor Limited in Shenyang,TSLS)的成立，填补了东北地区芯片制造生产的空白。这家由美国科希国际公司(Keysi International,Inc)和韩国STL株式会社(Silicon Tech Limited,STL)合资创办的公司一期投资7750万美元，一期工程为6英寸生产线，投产后年产出将达2.6亿美元，在一期工程顺利完成的基础上，二期工程8英寸晶圆生产线将开工建厂，投产后第一年产值将达3亿美元。 与此同时，产业链上下游企业开始呈现活跃景象，沈阳芯源先进半导体技术有限公司就是其中最为活跃的一家。芯源公司由中科院沈阳自动化研究所AMT公司与STL共同投资成立，注册资本420万美元，总投资额840万美元，目前主营产品是Track系统(涂胶显影机)，已有部分设备出口韩国…… 重心是以IC3战略发展“造芯”设备 然而，有业界人士提出质疑，上游缺少IC设计产业和下游缺少整机厂商的东北老工业基地，该如何把握中国IC产业迅速发展历史机会，探索一条成功之路？ 对此，芯源公司董事长王小刚、总经理宗润福，TSLS总经理于卫星博士等认为，东北地区应该在IC3上下功夫，重点发展集成电路装备制造业。IC3是英文Integrated Circuit、International Chinese和Industry Chain的缩写，即希望在集成电路领域，发挥海外华人的人才资源优势，在辽沈地区形成IC装备产业链，进而带动中国大陆IC产业的发展。因为在全球IC装备领域，掌握关键技术的专家几乎有四成是华人。 海内外专家聚集沈阳据探讨IC3战略 如何发挥国际华人在IC装备产业的力量，振兴东北老工业基地，进而振兴中国IC装备业？在此种背景下，由沈阳市人民政府、辽宁省科学技术厅、中国科学院国际合作局等三个单位主办，沈阳市浑南新区管委会、中科院沈阳自动化所、北美中国半导体协会承办并由芯源公司和TSLS协办的首届“中国沈阳IC3发展战略研讨会”于最近在沈阳召开。 出席此次会议的有信息产业部电子信息产品管理司基础产品处正处级调研员王勃华先生、上海市集成电路行业协会(SICA)副秘书长薛自先生、SEMI China首席代表赵真女士，Novellus副总裁姜谦博士、Applied Materials亚洲转包加工及采购中心李茂程博士、CMT Solution总裁罗来忠博士、日本TOSHIBA公司辛平主任研究员等。 专家强调，发展IC装备产业意义重大 王勃华首先指出集成电路产业是一个国家的战略性产业，而集成电路装备产业是集成电路产业的基础，各个国家都极其重视发展集成电路装备产业，中国集成电路装备产业始于20世纪50年代后期，但产业规模一直很小，目前占中国国内市场份额不到2%，从全球范围来讲，所占比例更小，相应的加工线宽相差5个技术档次(0.5μm、0.35μm、0.25μm、0.18μm、0.13μm、0.10μm)。发达国家始终没有放弃在此领域对中国的技术封锁，历史上曾通过巴黎统筹委员会等组织对中国实行严厉的禁运控制。因此，发展中国自己的IC装备产业不仅是中国集成电路可持续发展的经济需要，也是打破国外技术封锁的战略需要。 王勃华还具体为中国发展集成电路装备产业提出了几点设想，一是要注意推向产业化，做大产业的规模；二是在自己发展的同时，也不排除与国外企业合作；三是注意发展集成电路装备业的零部件加工业，因为有些IC装备领导厂商有80%左右的部件是在中国大陆采购的。 来自上海微电子装备有限公司的洪肇棠先生和与会者分享了自己公司研发光刻机的心得体会，他认为，对于一些关键产业的关键设备，国家的大力支持是极其重要的。这种支持包括资金、人才、土地、建立产业链、营造环境等等方面。装备公司在研发自己的整机产品时，也可以考虑建立自己的维修公司，向客户提供维修服务。对于知识产权应该有全新的认识，所谓知识产权应该有更广义的认识，可以从全世界的范围来考虑，进行国际联合，达成共赢的局面，以达到对国家、对产业负责的目的。选择了微电子装备产业这条路，就是走上了“不归路”，因为在这个行业里的投入会很大，包括人力、物力和财力，投入大，没法撤回来，只有成功了才是告一段落。相反的，市场竞争和垄断是残酷的，前面的路很艰巨。 姜谦博士认为，发展集成电路装备产业要注意研究与发展一起来做，虽然刚开始做，但也要做些科技含量高一点的，形成“独一无二”的竞争优势。目前，整个集成电路产业发展是由Intel指明方向，其他厂商跟着后面“跑”，在研究投入方面，有很多著名公司和研究室，如惠普(HP)和贝尔实验室都不做半导体工艺研究。真正的工艺技术掌握在设备供应商手里。所以，做设备供应要做全面解决方案(Total Solution)，不仅要做设备也要做工艺。集成电路产业是个“追命”的工业，竞争压力大，产品更新换代速度快。沈阳发展IC装备产业需加强市场竞争意识。 谋求与各方合作，打造IC装备产业链 李茂程博士认为，沈阳在装备业发展上有很厚实的基础，在向IC装备产业迈进的过程中，应十分重视发展零部件转包加工服务。目前是中国大陆企业发展半导体装备转包加工的绝佳机遇。日本、新加坡、中国台湾设备厂商看到此机遇，已经或正在中国建立生产厂。 专家推测，2004年到2006年是中国大陆发展IC装备转包加工的最佳时机。同时，沈阳拥有丰富的人才和生产成本优势。综合沈阳的制造能力和装备情况，沈阳完全可以建成IC装备产业链和生产制造基地。罗来忠博士进一步补充到，沈阳具体可以加工一些标准件和模块，做一些特种工艺的处理技术研究、特殊材料的加工等等，日本东芝陶瓷公司的辛平博士也阐述了他在高纯材料发展上的建议。 此外，Adriatic Research Institute的刘红兵博士阐述了新一代IC装备―微机械电子系统(MEMS)和纳米科技的现状与发展趋势。首钢NEC后工序公司付银先生对中国后道设备企业的机遇与挑战作了分析和报告。他认为，沈阳在发展集成电路装备业时应提高认识，因为集成电路装备产业具有一定风险，未来的路艰巨，要做长远的打算。同时要加强市场、成本方面的学习，转变以前的旧观念，加强竞争意识等等。 SICA副秘书长薛自先生除介绍上海地区的IC产业发展状况外，也表达了对沈阳发展IC装备产业的支持，他欢迎沈阳地区的同仁关注上海地区IC产业的发展，因为上海地区有大量的微电子装备企业的客户在那里，也欢迎芯源公司到上海来开拓业务，加入SICA协会。 此次研讨会得到了沈阳市政府的支持，沈阳市副市长王翔坤指出，沈阳市政府的会用经济手段支持项目，引入联合，建立“IC装备产业园”。