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德州仪器与意法半导体宣布联合推出一款具有灵活性并支持 cdma2000(r) 1X 标准的开放式解决方案，这标志着由高通相对垄断的CDMA手机市场已被打破。通过整合两家公司的优势，该新型 cdma2000 1X 解决方案由四芯片组成，为手持终端制造商提供了一款性能优良的软、硬件平台，该平台不仅降低功耗、减少组件数、缩小板级空间、降低材料清单 (BOM) 成本，还能显著简化设计并缩短上市时间。作为一种开放式的CDMA 平台架构，该新型解决方案还具备多种特色，诸如支持业界最先进的并发辅助全球卫星定位系统 (A-GPS) 、高级集成的数字与模拟IC以及直接转换无线电，该方案使手机制造商获得了更多的灵活性和选择范围。目前样片已上市。

据悉，这些器件已大都在诺基亚的手机中经过验证。去年5月，TI，ST和诺基亚共同宣布了联合开发CDMA手机芯片，随后，高通公司称TI违返了当初的专利合约而起诉TI，目前诉讼尚没有结果。

全套方案包括由 TI 提供的数字基带与射频收发器 IC、由 ST 提供的集成模拟基带与电源管理的器件，以及 TI 的协议栈、全套嵌入式无线业务、各种应用、工具和全面深入的支持。凭借对数码相机 、彩屏、复调振铃及其它流行附加功能的支持，这款高度集成的软、硬件平台既可应用在以语音为中心的手机中，又可应用在功能丰富的无线手持终端内。

ST 的 Nomadik(tm) 与 TI 的 OMAP(tm) 应用处理器使该解决方案更趋于完善，该方案不仅能够用于高性能多媒体应用，而且还支持诸如 Symbian OS，Microsoft Windows Mobile以及 Linux 等各种先进的移动操作系统。此外，TI 与 ST 提供的模块技术（包括 WLAN、蓝牙、相机模块及闪存）还将全面增强制造商的能力，使其可轻松向市场提供独具特色的产品。

TI 副总裁兼负责无线芯片组业务的总经理 Rick Kornfeld 说：“新型 cdma2000 1X解决方案提供了一款灵活的开放式平台，它将推动 CDMA 芯片组市场的不断增长。凭借该解决方案的模块化架构及两家公司提供的广泛无线产品，现在CDMA终端制造商可获得前所未有的可选技术以设计富有创意、极具竞争力的无线产品。”

ST蜂窝终端部的副总裁 Loic Lietar也表示：“通过结合 ST 与 TI 的优势，我们将为手持终端制造商提供一系列以多个市场为目标，并能促使整个行业不断增长。”

该cdma2000 1X 解决方案通过将整个系统中最复杂的部分集成到四个空间较小的器件中，进一步缩减了无线手持终端的材料清单与板级空间。

该系统的核心在于此解决方案的数字与模拟基带 IC。TI 的双处理器 TBB5110 数字基带通信引擎可在前向及逆向通信信道上提供语音编码及解码、系统控制以及 IS-95 与 IS-2000 1X CDMA（支持每秒数据速率高达 153.6 千位 (kbps) 的 IS-2000 Revision 0）的高性能数字信号处理能力。

ST 的 STw4200 模拟基带与电源管理器件集成了电源管理、电池、充电器控制、监视及语音与无线电Δ-Σ A/D 和 D/A 转换器所需的全部功能。此外，还集成了语音模拟前端及全部所需的常规事务管理功能（如实时闹钟）、辅助转换器及所有用户接口与驱动程序。

TI提供的 TRF4320 发送器与 TRF5320 接收器可采用基带与无线电天线之间的直接转换功能进行双频带 RF 调制或解调。

cdma2000 1X 解决方案的支持包括：由完整的材料清单和设计平面图组成的参考设计；业经验证的 CDMA 协议栈以及开发与测试工具；由 TI 集成的 TCS 应用套件所支持的整套数据与信息发送服务。

此外，两家公司还表示已联合开发出一套标准cdma2000 1xEV-DV解决方案。TI与 ST将联合在全球范围内向准备开发 cdma2000 1xEV-DV 移动互联网手持终端的制造商共同推出该款解决方案。预计样片将于 2004 年年初推出。