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通信应用是动力,2004年晶圆代工市场增长43%

菜鸟
2005-11-02 03:48:00    评分
市场研究公司IC Insights近日发表的“McClean Report 2004”报告指出,通信应用(即手机、网络系统,等等)再度推动晶圆代工市场迅猛增长。 2003年晶圆代工市场增长了31%,几乎是总体IC市场增长率16%的两倍。如图所示,通信IC代工市场占总体IC代工市场的38%。 IC Insights预测,2004年纯晶圆代工市场的增长率将上升到43%,再度显著高于总体IC产业的预期增长率27%。总之,2003至2008年,纯代工IC销售额的复合年增率(CAGR))预计为23%,比同期的总体IC产业CAGR高10个点。 2000年,计算机与通信系统市场的纯代工IC销售额占总体IC代工市场的39%。但是,2001年通信设备销售额急剧下滑,使纯代工市场因此遭到沉重打击。2002年,代工厂商对无线通信领域的销售额大幅增长。2002年,通信领域中的纯代工销售额增长30%,主要是因为台积电的通信业务飙升了58%。 总体来看,2003年通信IC代工市场增长了58%(比2001年通信IC代工市场增长了一倍多)。实际上,2003年新加坡特许半导体的通信IC销售额上升了一倍,台积电和联电分别增长了61%和42%。相比之下,晶圆代工厂商的计算机与消费类IC销售额仅分别增长了18%和17%。对于纯晶圆代工领域来说,似乎通信IC再度成为代工市场的主要推动力量。



关键词: 通信     应用     动力     2004年     晶圆     代工     市场         

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