EEPW论坛

市场研究公司IC Insights近日发表的“McClean Report 2004”报告指出，通信应用(即手机、网络系统，等等)再度推动晶圆代工市场迅猛增长。 2003年晶圆代工市场增长了31%，几乎是总体IC市场增长率16%的两倍。如图所示，通信IC代工市场占总体IC代工市场的38%。 IC Insights预测，2004年纯晶圆代工市场的增长率将上升到43%，再度显著高于总体IC产业的预期增长率27%。总之，2003至2008年，纯代工IC销售额的复合年增率(CAGR))预计为23%，比同期的总体IC产业CAGR高10个点。 2000年，计算机与通信系统市场的纯代工IC销售额占总体IC代工市场的39%。但是，2001年通信设备销售额急剧下滑，使纯代工市场因此遭到沉重打击。2002年，代工厂商对无线通信领域的销售额大幅增长。2002年，通信领域中的纯代工销售额增长30%，主要是因为台积电的通信业务飙升了58%。 总体来看，2003年通信IC代工市场增长了58%(比2001年通信IC代工市场增长了一倍多)。实际上，2003年新加坡特许半导体的通信IC销售额上升了一倍，台积电和联电分别增长了61%和42%。相比之下，晶圆代工厂商的计算机与消费类IC销售额仅分别增长了18%和17%。对于纯晶圆代工领域来说，似乎通信IC再度成为代工市场的主要推动力量。