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半导体制造设备供应商Mattson Technology最近宣布，韩国三星电子(Samsung Electronics)增购了Mattson RTP和CVD系统，用于批量生产先进的DRAM芯片。

订单包括多台200 mm 2900和300mm 3000 RTP系统，以及300 mm Aspen III化学气相沉积(CVD)系统。这些系统已于2003年底开始交货，发往三星电子在韩国和美国的工厂。

据介绍，Mattson Technology的RTP设备包括用于生产200毫米晶圆的2900系列，用于生产300毫米晶圆和其它先进应用的3000系列。3000系列的主要特点包括晶圆双面加热和温度测量技术，可以提高产品同质性和合格率。

Aspen III CVD是一种全自动的等离子增强CVD沉积系统，可以满足成本是主要考量的大批量生产的需要，如DRAM，以及小批量生产ASIC和逻辑器件。