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华虹NEC谋求香港上市,并计划扩大产能
中国晶圆代工厂商上海华虹NEC最近宣布,该公司计划今年在香港上市,并计划在三年内将芯片产能由月产3万片提高到月产8-10万片。作为此扩张计划的第一步,2004年华虹NEC将把月产能提高到4万片。
华虹NEC电子有限公司执行总裁方朋指出,目前晶圆代工厂的业务模式可以分为标准型和专业型,前者投资大,技术升级快,要求大规模的产量保证,如代工巨头台积电和中国的中芯国际;而专业型代工厂商产品附加值高,售价比较高,对产量要求相对较小。
方朋透露说,华虹NEC定位于专业型的晶圆代工厂商,未来的业务主要集中在智能卡(Smart card)、嵌入式快闪(eFlash)、混频/射频(MS/RF)等三类产品上。
据介绍,华虹NEC已经与美国快闪技术厂商JAZZ、射频技术专家超捷半导体(SST)建立了合作关系,由此获得先进的技术。
除华虹NEC外,中国的其它芯片制造厂也正寻求上市。中芯国际SIMC)近期正在路演,计划3月中旬将在香港和美国上市,集资15.8亿美元,是第一家赴海外上市的中国大陆晶圆厂。
关键词: 华虹 谋求 香港 上市 计划 扩大 产能
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