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MagnaChip和研诺采用ModularBCD技术

菜鸟
2005-11-10 20:33:00    评分
MagnaChip Semiconductor, Ltd.和研诺逻辑科技有限公司宣布,MagnaChip 已在其位于韩国的先进的 200-mm 亚微米制造厂中采用了研诺逻辑专有的0.35微米多电压混合信号 ModularBCD 制程技术。 研诺逻辑将采用由 MagnaChip 大批量晶圆制造厂所生产的 ModularBCD 晶圆来制造其新一代功率管理集成电路 (IC)。预计将于2006年第一季度开始批量生产。ModularBCD 设备具有更高的效率、更小的尺寸、新增的功能以及相比当前解决方案更高的整合水平,该设备旨在为诸如手机、便携式媒体播放器、平板式和膝上型电脑以及数码相机等移动消费电子产品管理功率和延长电池寿命。 ModularBCD 没有采用老化的线性集成电路式传统晶圆制程或一般的 CMOS(互补性氧化金属半导体)代工制程,而是率先代表了新一代的模拟、功率、混合信号 IC 技术,这些技术是特别为高科技晶圆制程而开发的,而且十分适用于 ex-DRAM 晶圆厂的生产。通过在单个芯片上以 3V、5V 和 12V 电压将完全独立的 CMOS 与高速互补双极晶体管以及强大的 30V DMOS 功率设备地整合起来(无需磊晶或高温扩散等昂贵的制程),单芯片混合信号和系统 IC 在技术和经济层面都成为可能。因此,ModularBCD IC 产品受益于高度整合性、改善的噪声抗扰性和改进的电路再用性。 MagnaChip 将生产 ModularBCD 晶圆 除了向研诺逻辑提供生产服务之外,MagnaChip 还获得特许生产ModularBCD 晶圆以供应那些不直接与研诺逻辑的功率管理设备竞争的产品。可能受益于 ModularBCD 技术的应用产品包括电机驱动器、数据转换器、线路驱动器、显示驱动器、汽车 IC、机电产品、模拟 IC 标准产品以及各种混合信号应用产品。此项创新的制程技术有助于 MagnaChip 更加有效地利用早先用于生产复杂的高密度动态随机存储器 (DRAM) 的现有设备。 MagnaChip 负责半导体生产服务的执行副总裁兼总经理 Channy Lee 表示:“与研诺逻辑达成的这项协议符合我们专门为高压、功率和混合信号 IC 市场提供代工服务的战略。我们具有成本效益的业务模式和在专门技术领域的先进生产服务将帮助我们的重要客户在当今竞争激烈的 IC 市场上拓展他们的产品组合,并使其脱颖而出。” 研诺逻辑总裁、首席执行官兼首席技术官 Richard K. Williams 说:“我们与 MagnaChip 长期的合作关系使得我们和这个半导体行业的全球领导商都能利用 ModularBCD 平台在批量生产方面的优势。我们很高兴目睹该产品的推广,并将竭力支持 MagnaChip 为更为广泛的半导体市场上进行技术配置。” MagnaChip Semiconductor 简介 MagnaChip Semiconductor 是混合信号和数字多媒体半导体领先的设计商、开发商和生产商,其产品能够满足消费电子产品和通讯设备聚合的需要。MagnaChip 提供采用 CMOS 高压、嵌入式内存、模拟和功率处理技术的晶圆代工服务,以按照客户自身的设计生产 IC 产品。我们还专注于生产 CMOS 影像传感器和平板显示驱动器,这些复杂、高性能的混合信号半导体不仅能够捕捉画面,还能够激活和改进各种平板显示器的功能和性能。MagnaChip 具备世界级的生产能力,并拥有约12500项注册和待批专利系列。因此,MagnaChip 是为全球客户提供领先的技术解决方案的重要合作伙伴。垂询详情,请访问: http://www.MagnaChip.com 。 研诺逻辑科技有限公司简介 研诺逻辑是面向移动消费电子设备的功率管理半导体供应商,这些移动消费电子设备包括无线手持设备、笔记本和平板电脑、智能电话、数码相机和数字音频播放器。该公司致力于根据这些不断更新的设备中的消费、通信和计算应用的专门功率管理需求而开展设计和销售工作。研诺逻辑总部位于加州桑尼维尔,在北京、香港、日本、上海、深圳、韩国、瑞典和台湾都设有办事处,并拥有遍布全球的销售代表和分销商网络。欲知更多信息,请访问研诺逻辑网站: http://www.analogictech.com . (AnalogicTech - G)。 依据1995年《美国私人证券诉讼改革法案》的免责声明 本新闻稿讨论的事项除已经成为历史事实的以外均为前瞻性陈述,前瞻性陈述由1995年《美国私人证券诉讼改革法案》(Private Securities Litigation Reform Act) 所定义。前瞻性陈述,其中包括财务计划和预测,涉及许多风险和不确定性,并可能导致实际业绩与当前预测出现重大出入。那些可能导致实际结果与前瞻性陈述出现重大出入的因素包括:客户订单的取消或更改;该公司未能对于产品需求作出精确预测;任何一个重要客户取消订单或减少订单量;该公司的经营业绩波动;该公司未能开发销售新产品;该公司的产品出现瑕疵或缺陷;为赢得客户而进行的设计所带来的费用和不确定性;产品分销商的财务实力;消费者对于移动电话和其他移动消费电子设备的需求;全球尤其是亚洲的经济政治环境;产品生产成本变动;该公司在生产、测试、装配和运输其产品方面对第三方的依赖;该公司吸引并留住关键人才的能力;竞争力;该公司在保护自身知识产权的同时也不侵害他方知识产权的能力。其他可能导致实际结果与本新闻稿中前瞻性陈述不同的因素以及可能影响到该公司总体预测的因素可以在该公司向美国证券交易委员会提交的文件中找到,其中包括该公司以 Form S-1 表格形式提交的首次公开募股上市登记表。研诺逻辑不承担任何根据未来事件或发展情况而更新或修订本文件中的前瞻性声明的责任。 提示:MagnaChip 及其标识均为 MagnaChip Semiconductor Ltd. 的商标。研诺逻辑及其标识均为研诺逻辑科技有限公司的商标。本新闻稿中出现的所有其他品牌和产品名称都是其各自所有者的商标或注册商标。



关键词: MagnaChip     研诺     采用     ModularBC    

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