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RFMD加大对三星出货

菜鸟
2005-11-16 20:34:00    评分
射频集成电路(RFIC)供应商RF Micro Devices, Inc.(RFMD)最近宣布,该公司正在为三星电子公司批量生产并发运其RF3146第三代PowerStar功率放大器(PA)模块。这种7x7x0.9毫米的RF3146用于三星的GPRS手机中。 RFMD为大约70%的三星GPRS手机提供了PowerStar PA,今年RFMD希望在三星身上获得更多的GSM/GPRS PA市场份额。此外,该公司预计,2004年,其蜂窝收发器和CDMA功率放大器的收入将通过三星双双增加。 据介绍,四频带(GSM850/EGSM900/DCS/PCS) RF3146具有RFMD已获得专利且基于集电极控制的整合功率控制电路,因此无需使用方向耦合器、检测器二极管、功率控制ASIC和其它功率控制电路。RF3146是采用RFMD正在申请专利的高整合度引线框模块(LFM)封装技术进行设计的首款PowerStar产品。与层压或低温共烧陶瓷(LTCC)模块不同,采用RFMD LEM技术设计的PA模块在构建时不需要表面贴装器件(SMD),因此缩短了制造交付时间,简化了生产供应链。 RFMD宣称,LFM产品的主要客户优势包括更佳的散热性能和不足1毫米的外形。RF3146的体积为7x7x0.9立方毫米,与上一代组件相比,其面积减少了50%,高度降低了30%。 负责 RF Micro Devices 功率放大器产品的总经理 Joe Grzyb 指出:“我们的第三代PowerStar PA解决方案结合了当今最高级的设计与封装技术。除我们已获得专利的整合功率控制外,四频带的RF3146还采用了RFMD正在申请专利的 Lead Frame Module封装技术,该技术能够使我们将无源组件直接整合到我们的GaAs芯片中,从而减少尺寸、成本和组件数。”



关键词: 加大     三星     出货    

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