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为了满足目前及未来的芯片需求，瑞萨科技(Renesas Technology)计划明年把它的300毫米晶圆厂Trecenti Technologies Inc.产能提高一倍以上。 这家位于日本的300毫米晶圆厂已开始了90纳米芯片的试生产。瑞萨也在加快开发65纳米制造工艺，计划在2006年开始量产。 Trecenti是瑞萨唯一的一家300毫米晶圆厂。该厂2001年由日立(Hitachi)与台联电合资成立，一年后双方决定终止合作，日立取得了工厂的控制权。 现已属于瑞萨的Trecenti目前在利用130纳米工艺生产ASIC、闪存和其它产品。该厂是瑞萨闪存产品AG-AND (Assist Gate-AND)的关键生产基地之一。 实际上，瑞萨正在提升该工厂的产能，以扩大其在NAND存储产品市场中的份额。“今年我们将把闪存产能提高两倍。”瑞萨美国子公司Renesas Technology America Inc.的总裁兼首席执行官Daniel Mahoney表示。 “明年，我们将使产能翻倍。”Mahoney最近在接受专访时表示。目前，该公司300毫米晶圆厂月产7,000个晶圆，但瑞萨对该工厂有更高的要求。“我们将扩大Trecenti的产能。”他说。今年该厂计划把月产能提高至13,000个晶圆。到2005年中，产能将上升至月产16,000个晶圆。 该工厂实际有两层厂房，能够月产40,000个晶圆。目前，二层用于晶圆生产，而一层尚未投入使用。 他说，瑞萨已开始在该厂利用90纳米工艺试生产，计划在第四季量产。