网站首页
这些小活动你都参加了吗？快来围观一下吧！>>
电子产品世界 » 论坛首页 » 综合技术 » 通讯及无线技术 » 三星电子推出多芯片封装2.5G手机内存

共1条 1/1 1 跳转至页

三星电子推出多芯片封装2.5G手机内存

hehehehe
菜鸟
2005-12-12 15:35:18     打赏
全球最大的内存芯片厂商三星电子(Samsung Electronics)日前表示，已推出用于3G手机的2.5-Gbit多芯片封装(MCP)内存。三星在开发多芯片封装元件方面一直特别积极。 该器件包含两个1-Gbit NAND闪存用于数据存储，以及两个256-Mbit DRAM用作临时缓存，在一个单独的芯片封装中一共容纳了四个裸片。它利用一个1.8V电源，支持发送4小时的QVGA视频。
回复
收藏
0



关键词： 三星     电子     推出     芯片     封装     手机     内存    

共1条 1/1 1 跳转至页

回复

匿名不能发帖！请先 [ 登陆 注册 ]