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在半导体产业，前端晶圆生产外包是非常普遍的做法，但是罗姆(Rohm)、索尼和瑞萨科技等日本厂商则反其道而行之，把从晶圆生产、LSI制造到芯片装配的各个环节进行进一步的整合。罗姆公司的发言人表示：“通过整合从材料开始的所有流程，我们可以在所有这些环节的基础上获得真正的高可靠性。从技术方面来看，我们对于前进道路看得十分清楚。” 罗姆公司将建立完整的晶圆生产体系，包括硅片切割、抛光和外延加工。迄今为止，它在日本福冈的子公司已建成了这样的晶圆生产系统，可以提供占该公司需求量一半左右的8英寸晶圆，同时该公司还打算自己生产300毫米晶圆。此外，今年该公司将自己生产所有的光罩，此前所用光罩有80~90％由自己生产。 图1：一些日本厂商反从晶圆生产、LSI制造 到芯片装配的各个环节进行进一步的整合。 罗姆的整合行动也包括后端工艺。在一、两年内，用于封装的金属铸模和引线框也将由该公司自行生产。其子公司Rohm Mechatech Co. Ltd.将向罗姆在全球各地的生产基地提供所有的铸模。该公司的发言人表示，“通过建立全面的生产工艺，我们预期将可以采用各种降低成本的方法。例如，我们可以减少材料消耗，或者改用成本效益更高的材料。” 索尼也将提高自己内部生产的比例，垂直整合各个工艺流程，生产自己的最终产品，以使自己的产品独具特色。索尼将在2005和2006财年总计投资约5.82亿美元，扩大它在Kokubu和熊本的晶圆厂。Kokubu工厂扩张工作将于今年5月开始，在2006年春季开始生产用于投影仪的LCD驱动器和SXRD面板。索尼的发言人表示，这些驱动器多数将用于索尼的电视机上，通过采用自己生产的核心元件，我们将改善电视画质，使我们的电视与众不同。”其熊本工厂将建立一个新的洁净车间，用于生产CMOS图像传感器。 另一个垂直整合的例子是瑞萨科技，该公司已决定把生产半导体的子公司Trecenti Technologies Inc吸收进它的总部业务之内。Trecenti在2003年时月产能为7,000个晶圆，目前接近满载产能15,000个。瑞萨计划把200毫米晶圆厂Naka Factory 1和Naka Factory 2整合成前端生产基地。此外，该公司还计划在今年3月兴建一个新的洁净车间，扩展其300毫米晶圆。新的洁净车间被称为“Naka Factory 3”，将采用90纳米和65纳米工艺。