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2010年前中国将成为全球IC制造中心
上海宏力半导体制造有限公司董事长邹世昌在一次接受采访时大胆预言,中国将在2010年以前成为全球IC制造中心。
由于非常重视制造业,2002年中国的IC需求大增,超过了240亿美元。邹世昌表示,这可能只是冰山一角,因为中国目前只能满足其国内IC需求的17.5%,这突显中国芯片需求的巨大成长潜力。
中国目前约占全球半导体市场的10%。市场调研公司Dataquest估计,到2010年中国将成为全球第二大IC市场。
邹世昌表示:“从市场、机会和应用等方面来看,我认为在所有领域都存在巨大潜力。例如,中国正在从模拟电视向数字电视转变。这是一个巨大的市场。”估计中国拥有近3亿台电视,其中多数将向数字式转变。
邹世昌指出:“手机市场是另一个热点市场,中国必须为其开发芯片。”预计2005年中国手机用户将达到1.3亿,2010年将超过3亿。
邹世昌认为,中国不能总是充当低成本制造与装配基地。他说:“中国必须在使用核心技术方面与国际技术供应商和伙伴合作。如果中国与长期技术伙伴合作,必须进行可行的技术转让。”
邹世昌表示:“有些国家只关心它们在中国的市场份额,而不想出口其核心技术。技术转让和扩大市场份额必须兼顾,二者缺一不可,否则将妨碍任何长期合作关系。”
邹世昌说:“我们希望在今年下半年把月产能提高到33,000个晶圆。目前是25,000个。”
可能与宏力半导体合作的厂商包括新加坡的Institute of Micro Electronics和特许半导体(Chartered Semiconductor)。
关键词: 年前 中国 成为 全球 制造 中心
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