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　　NEC电子日前公布的一项业务强化对策称，2010年要在全球车载微控制器市场上跃居首位（发布资料）。2010年度此项业务的销售额预计1400亿日元，占全球市场的20％。计划以10％的年增长率，即要以超过全球车载微控制器市场约4％的年增长率扩大业务规模。该公司准备以车载LAN网关和车辆姿态控制等市场需求今后有望大幅增长的车身类车载微控制器等产品为中心，不断提高此项业务的业绩。2005年度该公司车载微控制器业务的销售额为850亿日元，约占全球市场的15％。目前在全球车载微控制器市场排名榜首的是美国飞思卡尔半导体，其市场份额约为20％。NEC电子雄心勃勃地表示，要在2008年前后在市场份额上比肩飞思卡尔，2011年超越对手。 　　此次公布的强化对策主要包括4点。第一，强化采用150nm工艺CMOS技术的生产线。目前NEC九州工厂的生产线正在生产150nm产品，美国的罗斯维尔工厂也将投入生产。2006年上半年将在罗斯维尔工厂新建一条使用8英寸硅晶圆的150nm试产线，准备分阶段总计投资200亿日元，将2008年的生产规模提高到月产6000枚（按8英寸硅晶圆计算）。试产线将把NEC电子位于日本神奈川县相模原市的8英寸生产线全部搬走。 　　150nm产品现阶段在总供货量中所占的比例约为10％，而“正在磋商的产品大多属于150nm产品。150nm产品到2008年将占到总供货量的近一半”（NEC电子），因而150nm将成为今后的主力产品。在美国建设生产线，将能够更迅速地将当地电子控制器（ECU）厂商的意见反映到电路设计中，车载微控制器的开发效率有望得到提高。另外，生产据点由现在的一所增加到两所以后，就能避免万一生产线发生故障所面临的产品供应风险。 　　第2～第4项强化对策是有关成本竞争力和产品设计能力的。其中，第二项强化对策是指，将后期工序和测试工序的据点集中到新加坡工厂，提高成本竞争力。随之将于2006年9月关闭位于爱尔兰月产400万个的后期处理工厂。新加坡工厂的处理能力包括爱尔兰工厂的移交部分在内将增至月产1000万个。第三项强化对策是指强化欧美的设计体制。在美国，将由隶属于达拉斯设计据点的ASIC技术人员负责车载微控制器的开发。由此将会提高美国的产品开发能力。同时还将增加欧洲的人材资源。据NEC电子称，车载微控制器设计平台建成之后，将能更有效地设计车载微控制器，能够在国外完成大量的产品设计。第四项强化对策是指强化欧洲的质量管理体制。将在德国杜塞尔多夫成立可完成分析等工作的质量管理中心。位于爱尔兰的分析中心将随之迁到杜塞尔多夫。