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[分享] 印制电路词汇中英对照(5)

菜鸟
2006-12-03 19:38:12     打赏
五、 形状与尺寸:

1、 导线(通道):conduction (track)
2、 导线(体)宽度:conductor width
3、 导线距离:conductor spacing
4、 导线层:conductor layer
5、 导线宽度/间距:conductor line/space
6、 第一导线层:conductor layer No.1
7、 圆形盘:round pad
8、 方形盘:square pad
9、 菱形盘:diamond pad
10、 长方形焊盘:oblong pad
11、 子弹形盘:bullet pad
12、 泪滴盘:teardrop pad
13、 雪人盘:snowman pad
14、 V形盘:V-shaped pad
15、 环形盘:annular pad
16、 非圆形盘:non-circular pad
17、 隔离盘:isolation pad
18、 非功能连接盘:monfunctional pad
19、 偏置连接盘:offset land
20、 腹(背)裸盘:back-bard land
21、 盘址:anchoring spaur
22、 连接盘图形:land pattern
23、 连接盘网格阵列:land grid array
24、 孔环:annular ring
25、 元件孔:component hole
26、 安装孔:mounting hole
27、 支撑孔:supported hole
28、 非支撑孔:unsupported hole
29、 导通孔:via
30、 镀通孔:plated through hole (PTH)
31、 余隙孔:access hole
32、 盲孔:blind via (hole)
33、 埋孔:buried via hole
34、 埋/盲孔:buried /blind via
35、 任意层内部导通孔:any layer inner via hole (ALIVH)
36、 全部钻孔:all drilled hole
37、 定位孔:toaling hole
38、 无连接盘孔:landless hole
39、 中间孔:interstitial hole
40、 无连接盘导通孔:landless via hole
41、 引导孔:pilot hole
42、 端接全隙孔:terminal clearomee hole
43、 准表面间镀覆孔:quasi-interfacing plated-through hole
44、 准尺寸孔:dimensioned hole
45、 在连接盘中导通孔:via-in-pad
46、 孔位:hole location
47、 孔密度:hole density
48、 孔图:hole pattern
49、 钻孔图:drill drawing
50、 装配图:assembly drawing
51、 印制板组装图:printed board assembly drawing
52、 参考基准:datum referan



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