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Protel99se 如何在Protel99se进行焊盘的开口?

院士
2006-12-22 22:43:00    评分
Protel99se 如何在Protel99se进行焊盘的开口?



关键词: Protel99se     何在     进行     焊盘     开口    

院士
2006-12-22 22:43:00    评分
2楼

有些器件是在经过波峰焊后补焊的,但由于经过波峰焊后焊盘内孔被锡封住,使器件无法插下去,解决办法是在印制板加工时对该焊盘开一小口,这样波峰焊时内孔就不会被封住,而且也不会影响正常的焊接。
请教各位,这里的焊盘开口在Protel99se中是如何进行的?有人说可以在mutiLay层画圆弧设计,不知道可不可以?


1: PROTEL99SE不支持开口焊盘。“有人说可以在mutiLay层画圆弧设计”
——那还不如在TOPLAYER或BOTTOMLAYER直接用开口圆(弧)代替。不是MUTILAYER。
不少人要求PROTEL做以下改进:支持非圆孔,支持开口焊盘,支持总线布线……


让厂家知道哪几个焊盘要开口,让他们去处理就是了。也不一定要割开焊盘环:在焊盘环上面印一条阻焊膜也可达到相同效果。

2: 最好是通知PCB厂,修改菲林图。加阻焊膜不如焊盘开口效果好。 3: 你可以在焊盘上打个孔 4: 不懂,谁能解释一下原理啊?解决办法是在印制板加工时对该焊盘开一小口,这样波峰焊时内孔就不会被封住,而且也不会影响正常的焊接。不懂,怎样的一个小口,谁能解释一下原理啊?
我以前没这么做过,所以波峰焊以前需要把(需要补焊的焊盘用胶贴住,然后,补焊前再把胶撕掉,在量比较小的时候还可以这么做,但是量大的话就有问题了!! 5: 还可以印可剥胶,也可以用单面不孔化处理。 6: 有办法焊盘处在禁止布线层画一条0.5宽的线,从圆心到焊盘边缘。 7: 这样是什么效果什么原理? 8: 有后焊元件的PCB,后焊元件的焊盘要留口,称这为走锡口!   通常是这样处理的:将需要留走锡口的焊盘直径设为零(最多不超过钻孔直径),在铜箔层画一个有缺口的焊盘,同时在阻焊层相应的部位处理阴焊绿油 9: 经过大家的讨论,理解许多。看来Protel软件是该改进一下了! 10: 让波峰焊厂家用不干胶纸贴上焊完后揭掉再清洗,而且不准加钱,否则更换厂家。
我在焊PC机PCI插板时,不用我说,他们就把金手指保护了。 11: 同意8008的做法。

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