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际踅涣?PCB 专业PCB线路板制造商
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深圳星光电路电子有限公司是一家专业从事PCB和FPCB电路板生产行业的高新技术企业。可为您提供PCB及FPCB的设计.生产、抄板、改板、LAYOUT板、BOM表制作等服务。公司有着整套先进的印制板专用生产设备和检测设备,产品广泛应用到通讯、网络、工控、数码、医疗、军工以及电力等各高科技领域。目前公司已通过BSI的ISO9002:2000质量体系国际认证和UL认证。公司一直坚持以“科技创新、真诚服务、携手共赢为原则服务广大客户。在未来的日子里,诚盼能与各事业伙伴共同发展,达到真正双赢!希望我们的真诚能带来您的信任和支持!
专业生产PCB\FPCB高品质样板、批量板、特种多层板。快速交货:样品最快双面24小时,多层48小时,FPC软性板48小时.正常生产交付能力双面96小时,多层144小时,FPC软性板72小时。
1、表面工艺:喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。
2、PCB层数Layer 1-12层 FPCB层数:1-6层
3、最大加工面积 Max board sixc 单面/双面板650x450mm Single/Double-sided PCB 多层板 500x450mm Multilayer PCB
4、板厚Board thickncss 0.2mm-3.2mm 最小线宽 Min track width 0.10mm 最小线距 Min.space 0.10mm
5、最小成品孔径 Min Diameter for PTH hole 0.25mm
6、最小焊盘直径 Min Diameter for pad or via 0.6mm
7、金属化孔孔径公差 PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8 ±0.05mm >Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差 Hole Position Dcviation ±0.05mm
9、绝缘电阻 Insuiation resistance >1014Ω(常态)
10、孔电阻 Through Hole Resistance ≤300uΩ
11、抗电强度 Dielectric strength ≥1.6Kv/mm
12、抗剥强度 Peel-off strength 1.5v/mm
13、阻焊剂硬度 Solder mask Abrasion >5H
14、热冲击 Thermal stress 288℃ 10sec
15、燃烧等级 Flammability 94v-0
16、可焊性 Solderability 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist <0.01mm/mm 离子清洁度 Tonic Contamination <1.56微克/cm2
17、基材铜箔厚度: 1/2oz、1oz、2oz
18、镀层厚度: 一般为25微米,也可达到36微米
19、常用基材: FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB
20、客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等
未尽事宜,愿与您们协商、探讨!
我司将以最优质的产品,最快的速度,最合理的价格为贵司提供诚挚的服务!欢迎来电咨询!!
联系人:马先生 手机:86+13798400909
电话:86+0755-26988748
传真:86+0755-26988746
网址:http://www.stariverPCB.com
E-mail: PCBvip@163.com
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2、PCB层数Layer 1-12层 FPCB层数:1-6层
3、最大加工面积 Max board sixc 单面/双面板650x450mm Single/Double-sided PCB 多层板 500x450mm Multilayer PCB
4、板厚Board thickncss 0.2mm-3.2mm 最小线宽 Min track width 0.10mm 最小线距 Min.space 0.10mm
5、最小成品孔径 Min Diameter for PTH hole 0.25mm
6、最小焊盘直径 Min Diameter for pad or via 0.6mm
7、金属化孔孔径公差 PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8 ±0.05mm >Ф0.8 ±0.10mm
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9、绝缘电阻 Insuiation resistance >1014Ω(常态)
10、孔电阻 Through Hole Resistance ≤300uΩ
11、抗电强度 Dielectric strength ≥1.6Kv/mm
12、抗剥强度 Peel-off strength 1.5v/mm
13、阻焊剂硬度 Solder mask Abrasion >5H
14、热冲击 Thermal stress 288℃ 10sec
15、燃烧等级 Flammability 94v-0
16、可焊性 Solderability 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist <0.01mm/mm 离子清洁度 Tonic Contamination <1.56微克/cm2
17、基材铜箔厚度: 1/2oz、1oz、2oz
18、镀层厚度: 一般为25微米,也可达到36微米
19、常用基材: FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB
20、客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等
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