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allegro allegro 中奇怪的问题

院士
2006-12-22 22:43:00    评分
allegro allegro 中奇怪的问题



关键词: allegro     中奇     怪的     问题    

院士
2006-12-22 22:43:00    评分
2楼
问 在用allegro布一块四层板,出现两个问题:
1、有一个0.5mm间距的10X10的BGA芯片,当过孔放在焊盘上时总是出现VG的错误提示。
2、过孔设计是0.2mm,四层,焊盘直径0.35mm,但是布板时发现,在PCB上没有过孔的TOP层的焊盘,只有GND/VCC/BOTTOM层的焊盘。。。。奇怪,怎么会丢失? 1: re: wjianqiu在用allegro布一块四层板,出现两个问题:
1、有一个0.5mm间距的10X10的BGA芯片,当过孔放在焊盘上时总是出现VG的错误提示。
A: 规则设置问题:要设置VIA允许在SMD上才可以。但通常B工艺不允许BGA的过孔打在元件焊盘上...

2、过孔设计是0.2mm,四层,焊盘直径0.35mm,但是布板时发现,在PCB上没有过孔的TOP层的焊盘,只有GND/VCC/BOTTOM层的焊盘。。。。奇怪,怎么会丢失?
A:“在PCB上没有过孔的TOP层的焊盘”这话像绕口令一样....


2: 感谢wolver感谢热心的 wolver!
在用allegro布一块四层板,出现两个问题:
1、有一个0.5mm间距的10X10的BGA芯片,当过孔放在焊盘上时总是出现VG的错误提示。
A: 规则设置问题:要设置VIA允许在SMD上才可以。但通常B工艺不允许BGA的过孔打在元件焊盘上
R:不好意思。。什么是B工艺?是allegro的设计规则吗?如果工艺不允许VIA放在BGA元件焊盘上,那么0.5mmPIN间距的BGA封装就只能使用0.1的VIA,在国内的加工难度非常高。另外,我在via的ruler设置的时候已经把pad/pad direct connect:设置为all alowed. 但是我没有找到via放在smd上规则设置选项,,,,
2、A:“在PCB上没有过孔的TOP层的焊盘”这话像绕口令一样....
R:是我没有描述清楚,正确的描述应该是:当在PCB上添加via的时候,发现via的top层的焊盘已经不见了。。 3: re: wjianqiu设置DRC不检查同名的net,应该就可以解决VIA打在SMD上的问题...

“B工艺”是BGA焊接工艺....笔误! 我只做过BGA 0.65mm球距设计的PCB, 0.5mm的没做过。可以告诉你的是:小于6mil的孔只有激光打了....如果要把VIA打在BGA的SMD盘,VIA孔必须小于4mil.... 放VIA会导致TOP的pad丢失....我没遇到过,除非是你不小心关闭了相应class/subclass,或者你的版本需要patch,cadence的补丁更新很快.... 4: 还是有问题我用的是15.2版本的CANdence,看来是版本的问题
5: 问题解决了原因是via到pin之间的距离设置有错误,后来查看系统提示才发现。看来allegro的错误提示系统比其他的软件要好一点。
谢谢wolver

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